WMSIC Электронные компоненты

XILINX XC3S200A-4VQG100C

МодельXC3S200A-4VQG100C
Корпус100-VQFP(14x14)
БрендXILINX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
XILINX XC3S200A-4VQG100C
Тип
XILINX
Минимальная упаковка
90 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XILINX
Модель
XC3S200A-4VQG100C
Шаг
1
Корпус
100-VQFP(14x14)
Категория
программируемое логическое устройство (CPLD/FPGA)
Вес
0.5g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Поддержка функции отката к нескольким версиям битового потока; поддержка защиты UID; поддержка горячего подключения
Артикул
BM0264678795
Рабочая температура
0℃~+85℃
Количество логических элементов
4032
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
90

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XC3S200A-4VQG100C — ПЛИС компании Xilinx для встраиваемых и промышленных систем. Имеет 4032 логических элемента и 68 пользовательских выводов I/O. Диапазон рабочей температуры: 0℃ до +85℃, коммерческий температурный класс.

Основные характеристики
Логические ресурсы: 4032 логических элемента, поддержка комбинационной и последовательной логики.
Ввод-вывод: 68 доступных выводов I/O.
Корпус: 100-VQFP, размер 14 mm × 14 mm; поверхностный монтаж.
Конфигурация и защита: поддерживаются откат к предыдущей версии bitstream, защита UID и горячая замена (hot-swap).

Корпус имеет 100 выводов, из них 68 — пользовательские I/O; остальные предназначены для питания, земли, конфигурации, тактовых сигналов и JTAG. Распределение зависит от банков I/O. При проектировании учитывайте напряжения банков и разводку земли.

Области применения: промышленное управление и автоматизация, обновляемая на месте логика управления, мосты протоколов связи, объединение и предварительная обработка сигналов I/O; преобразование интерфейсов и протоколов; измерительные приборы и испытательное оборудование; быстрое прототипирование и образовательные разработки.

При проектировании обеспечьте развязку выводов питания, спланируйте напряжения банков I/O и стандарты интерфейсов, включая LVCMOS и дифференциальные сигналы. Для горячей замены предусмотрите последовательность питания, ограничение пускового тока и стратегию подтяжки I/O. Для работы вне диапазона 0℃~+85℃ выберите устройство с соответствующим температурным классом.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.