XILINX XC7S25-2CSGA225I

1 / 2

Основное фото

МодельXC7S25-2CSGA225I

КорпусCSGA-225(13x13)

БрендXILINX

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration Option 199281

Availability on request

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: XILINX XC7S25-2CSGA225I
Тип: XILINX
Единица: Электронный компонент
Минимальная упаковка: 280 个

Технические параметры

Упаковка: Неизвестно
Единица измерения: шт.
Бренд: XILINX
Модель: XC7S25-2CSGA225I
Шаг: 1
Корпус: CSGA-225(13x13)
Категория: программируемое логическое устройство (CPLD/FPGA)
Вес: 17g
Минимальный заказ: 1
Функциональные особенности: Встроенный датчик температуры; поддержка обнаружения и исправления ошибок SEU; поддержка шифрования AES
Артикул: BM0264678793
Рабочая температура: 40℃~+100℃
Количество логических элементов: 23360
Минимальная упаковочная единица: шт.
Минимальное количество в упаковке: 280

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор FPGA XC7S25-2CSGA225I

XC7S25-2CSGA225I — FPGA среднего уровня семейства Spartan-7. Рассчитана на встроенные системы с низким энергопотреблением и высокой степенью интеграции.

Основные ресурсы:

Количество CLB: 1825. Каждый CLB включает универсальные логические срезы SLICEL и логические срезы с памятью SLICEM.
Количество логических элементов: 23360.
Общий объем RAM: 1658880 бит (около 202KB), включая распределенную RAM и блоки Block RAM.
Количество конфигурируемых каналов I/O: 150; поддерживаются стандарты уровней LVCMOS, LVTTL и LVDS.

Корпус: CSGA-225 (13mm×13mm CSPBGA), поверхностный монтаж.
Напряжение питания ядра: 0.95V~1.05V.
Рабочая температура: **-40°C~100°C (температура перехода TJ)**.

Типичные области применения: промышленное управление, включая ПЛК, управление двигателями и обработку протоколов Modbus/CAN; бытовая электроника и IoT, включая шлюзы и портативные медицинские приборы; связь и сетевое оборудование, включая маршрутизаторы и шлюзы LoRa; измерительная аппаратура, включая осциллографы и генераторы сигналов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.