WMSIC Электронные компоненты

XILINX XC7Z020-2CLG484I

МодельXC7Z020-2CLG484I
КорпусCSPBGA-484
БрендXILINX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 199282

Availability on request

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
XILINX XC7Z020-2CLG484I
Тип
CSPBGA-484
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
420 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
XILINX
Модель
XC7Z020-2CLG484I
Шаг
1
Периферия
DMA
Корпус
CSPBGA-484
Архитектура
MCU,FPGA
Категория
программируемое логическое устройство (CPLD/FPGA)
скорость
766MHz
Вес
0.4g
Минимальный заказ
1
Размер RAM
256KB
Основные свойства
Artix™-7 FPGA, 85K логических элементов
Артикул
BM0227374815
Рабочая температура
40°C ~ 100°C(TJ)

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XC7Z020-2CLG484I — система на кристалле (SoC) для встраиваемых систем и программируемого ускорения. Содержит двухъядерную подсистему обработки ARM® Cortex®-A9 MPCore™ и программируемую логику FPGA на базе Artix™-7 (около 85K логических ячеек).

Процессорная подсистема поддерживает симметричную многопроцессорную обработку и подходит для систем реального времени, а также для комбинированных систем Linux и задач реального времени. CoreSight™ обеспечивает внутрикристальную отладку, трассировку и анализ производительности. Контроллер DMA позволяет ускорить передачу данных и снизить нагрузку на процессор.

Программируемая логика FPGA подходит для аппаратного ускорения, специализированных интерфейсов и обработки сигналов. Возможные задачи включают преобразование протоколов, предварительную обработку изображений и сигналов, шифрование и передачу данных с низкой задержкой. FPGA и подсистема ARM взаимодействуют через высокоскоростную внутрикристальную шину.

Периферийные интерфейсы и контроллеры: DMA, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG. EBI/EMI поддерживает подключение внешней параллельной памяти и периферийных устройств.

Максимальная частота: 766 MHz. Внутренняя RAM: 256 KB. Корпус CSPBGA‑484 (19×19), класс скорости -2. Рабочая температура перехода (TJ): -40°C…100°C.

Области применения: промышленное и двигательное управление, сетевое взаимодействие и периферийные вычисления, обработка видео и изображений, автомобильная электроника, системы безопасности и аппаратное ускорение шифрования.

При проектировании следует учитывать последовательность подачи питания, разводку дифференциальных пар, целостность тактового сигнала, согласование скоростей I/O, развязку питания, тепловой режим корпуса и высокоскоростную разводку PCB. Для проектирования и отладки применяются Xilinx Vivado и SDK.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.