WMSIC Электронные компоненты

XTX XT25F64FSOIGT

МодельXT25F64FSOIGT
КорпусSOP8 150mil
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT25F64FSOIGT
Тип
XTX
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XTX
Модель
XT25F64FSOIGT
Шаг
1
Корпус
SOP8 150mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.14g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0257346223
Объем памяти
64Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
0.3uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT25F64FSOIGT 产品概述

一、产品简介

XT25F64FSOIGT 是 XTX(芯天下)推出的一款工业级 SPI 串行闪存产品,容量 64Mbit(即 8MByte),封装为 SOP8 150mil。器件支持高达 133MHz 的 SPI 时钟频率,工作电压范围 2.7V 至 3.6V,适用于对可靠性和数据保持要求较高的嵌入式与工业控制应用。该器件在设计上强调低功耗、长寿命与多层写保护机制,适合固件存储、参数保存与数据记录等场景。

二、主要规格

  • 接口类型:SPI 串行接口
  • 存储容量:64Mbit(8MByte)
  • 最大时钟频率(fc):133MHz
  • 工作电压:2.7V ~ 3.6V
  • 待机电流:0.3 μA(低功耗待机)
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 页写入时间(Tpp):400 μs(典型)
  • 数据保留(TDR):20 年
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(工业级)
  • 封装:SOP8 150mil
  • 品牌:XTX(芯天下)

三、可靠性与寿命

XT25F64FSOIGT 针对工业应用的长期稳定性进行了优化。器件支持典型 100,000 次的擦写循环,适合经常更新固件或日志的场景;数据在无电状态下的保存期典型达到 20 年,满足长期存储要求。宽温工作范围(-40℃ 至 +85℃)保证了在恶劣环境下的稳定运行。低待机电流(0.3 μA)有助于系统在电池供电或节能模式下延长工作时间。

四、关键功能说明

  • 硬件写保护(Hardware WP):通过专用引脚实现对整个器件或特定区域的物理写保护,防止误擦写或恶意改写。
  • 绝对写保护(Absolute Protect):提供更高优先级的保护机制,用于对关键区域施加永久或半永久保护,提高数据安全性。
  • 写使能锁存(Write Enable Latch):写操作需先设置写使能位,防止意外写入或擦除。
  • 软件写保护(Software Protect):通过指令级别对扇区或区域进行写保护管理,配合硬件保护提供灵活的保护策略。
    以上保护机制可单独或组合使用,以满足不同安全与可靠性需求。

五、应用场景与设计建议

  • 典型应用:工业控制器固件存储、PLC 配置与日志保存、通信设备固件、仪器仪表参数保存、工控 HMI 存储等。
  • PCB 设计提示:SOP8 150mil 封装常用封装布局,请参考厂商推荐的封装和焊盘尺寸;为保证信号完整性与稳定供电,建议在 VCC 引脚附近放置去耦电容(如 0.1 μF 与 1 μF 的组合)。
  • 电源与时序:工作电压范围为 2.7V~3.6V,设计时应保证电源稳定,避免在写/擦操作期间出现电压掉落。高频 SPI(最高 133MHz)对 PCB 布线要求较高,尽量缩短 CS、SCLK、MOSI、MISO 的线长并注意阻抗匹配。
  • 保护策略:在关键数据区启用硬件与软件写保护组合,可在出厂或现场通过绝对写保护防止非法修改。使用写使能锁存可作为二次防护,避免意外的写命令执行。
  • 功耗管理:待机电流仅 0.3 μA,适合低功耗应用;在系统进入休眠或待机时,可通过 SPI 指令或引脚控制将器件置于低功耗模式以延长电池寿命。

总结:XT25F64FSOIGT 以其工业级温度范围、较高的接口频率、低待机功耗以及完善的写保护机制,适合对可靠性、数据安全与长期存储有较高要求的各类嵌入式与工业应用。在实际设计中,注意电源完整性、PCB 布线和合理使用多层写保护功能,可充分发挥该器件的性能与可靠性优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.