WMSIC Электронные компоненты

XTX XT25F64FSSIGU

МодельXT25F64FSSIGU
КорпусSOP-8
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT25F64FSSIGU
Тип
XTX
Минимальная упаковка
90 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XTX
Модель
XT25F64FSSIGU
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.25g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0264982909
Объем памяти
64Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
0.3uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT25F64FSSIGU 产品概述

一、产品简介

XT25F64FSSIGU 是 XTX(芯天下)推出的一款 64Mbit 串行闪存,面向嵌入式系统、消费电子、物联网设备等对容量、速度与低功耗有平衡需求的应用。器件支持标准 SPI 协议,同时兼容 Dual-SPI 与 Quad-SPI 模式,可在单/双/四线数据总线间切换以提升读写吞吐。封装为 SOP-8,便于 PCB 布局与量产加工。

二、主要规格参数

  • 存储容量:64Mbit(8M 字节)
  • 接口类型:标准 SPI,兼容 Dual/Quad SPI
  • 时钟频率 (fc):最高 133MHz
  • 工作电压:2.7V ~ 3.6V
  • 待机电流:典型 0.3 μA(超低功耗待机)
  • 页写入时间 (Tpp):典型 400 μs
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 数据保留(TDR):20 年
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SOP-8
  • 品牌:XTX(芯天下)

三、引脚及接口说明

器件支持标准 SPI 信号,并在四线模式下将 I/O 复用以提升数据带宽。主要信号包括:

  • SCLK:串行时钟
  • CS#(片选):器件选通信号
  • SI / I/O0:主机到器件的数据输入(在双/四 SPI 中为 I/O0)
  • SO / I/O1:器件到主机的数据输出(在双/四 SPI 中为 I/O1)
  • I/O2 / WP#:写保护引脚(可作为 I/O2)
  • I/O3 / HOLD#:暂停/保持引脚(可作为 I/O3) 说明:常见 SOP-8 引脚分配(示例,仅供参考,最终请参照数据手册):
  1. CS# 2. SO/I/O1 3. WP#/I/O2 4. GND
  2. SI/I/O0 6. SCLK 7. HOLD#/I/O3 8. VCC

四、关键功能特性

  • 硬件写保护(WP#):外部电平可快速禁止写/擦指令,保护关键数据区域免受误写。
  • 绝对写保护(永久保护位):可将特定区域设为不可擦写,适合固件或不可变数据的长期保护。
  • 写使能锁存(WEL):写操作前必须设置写使能位,减少误擦写风险。
  • 软件写保护:通过软件指令设置保护寄存器,灵活控制扇区/块保护。
  • Dual/Quad SPI 支持:在读性能受限场景下,切换到双/四线模式可显著提高读取效率,缩短启动或大文件读时间。
  • 低功耗特性:典型待机电流 0.3 μA,适合电池供电与低功耗待机场景。

五、性能指标与可靠性

  • 高速通信:133MHz 时钟支持在兼容主控下实现更高数据带宽,利于启动加速与大块数据传输。
  • 擦写寿命:器件经设计支持 100,000 次擦写,适合需要频繁更新固件但仍有较高寿命要求的应用。
  • 页编程时间:单页编程(Tpp)典型值为 400 μs,结合批量写策略可优化整体写入吞吐。
  • 数据保持:20 年的数据保持能力,符合嵌入式长期存储的可靠性需求。
  • 宽温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃,覆盖工业级温区,可用于户外或温度变化较大的环境。

六、典型应用场景

  • MCU/MPU 引导存储(Boot ROM / 固件存储)
  • 嵌入式系统与物联网终端(参数与日志存储)
  • 消费电子(音视频应用、系统配置)
  • 工业设备(长期配置保存、故障日志)
  • 需要写保护与长期数据保存的安全存储场景

七、封装与设计注意事项

  • SOP-8 封装便于手工与自动化焊接,但在高速(高频)设计中应注意走线匹配与地电源完整性,以减少信号反射与 EMI。
  • WP# 与 HOLD# 引脚在作为 IO 使用时,应确保在需要写保护或暂停功能时正确连接与上拉/下拉,避免误触发。
  • 使用 Quad-SPI 时需确认主控器件支持该模式,并在 PCB 布线、阻抗控制上做好规划。
  • 在写/擦操作中注意遵循写使能流程(先 WREN,再执行写/擦),并等待 BUSY 完成或轮询状态寄存器。

八、快速选型建议

  • 若目标应用对启动速度和读吞吐有较高要求,建议在系统中使用 Dual/Quad SPI 模式以提速读操作。
  • 对电池供电与低功耗要求高的应用,可利用其 0.3 μA 的待机特性并合理使用休眠/深度休眠指令。
  • 对关键固件或不可变数据建议启用硬件/绝对写保护以确保数据安全。
  • 最终设计前,请下载并阅读 XTX 官方数据手册以获取详细电气特性、时序和典型应用电路。

如需更详细的时序图、寄存器定义或参考电路,我可以根据目标主控平台提供针对性的设计建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.