WMSIC Электронные компоненты

XTX XT25Q16DDTIGT

МодельXT25Q16DDTIGT
КорпусUDFN-8-EP(2x3)
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT25Q16DDTIGT
Тип
XTX
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XTX
Модель
XT25Q16DDTIGT
Шаг
1
Корпус
UDFN-8-EP(2x3)
Категория
NOR FLASH
Вес
0.053g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0264982911
Объем памяти
16Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.65V~2.1V
Ток в режиме ожидания
0.3uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT25Q16DDTIGT 产品概述

XT25Q16DDTIGT 是 XTX(芯天下)推出的一款 16Mbit 串行闪存器件,专为低功耗、嵌入式存储与高速代码/数据读取应用设计。器件支持标准 SPI、双/四路 SPI 模式,提供灵活的接口与高带宽数据传输能力,同时具备多级写保护与工业级工作温度范围,适合物联网、消费电子、工业控制和便携设备的固件存储与数据记录需求。

一、主要规格概览

  • 存储容量:16Mbit(2MB)
  • 接口类型:标准 SPI,支持 Dual I/O 与 Quad I/O
  • 最大单路时钟频率(fc):108 MHz(单路 SPI)
  • 传输速率:
    • 单路 SPI:最高 108 Mbit/s
    • 双路 I/O:最高 216 Mbit/s
    • 四路 I/O / 四路输出:最高 432 Mbit/s
  • 工作电压:1.65 V ~ 2.1 V(低压单电源)
  • 待机电流:典型 0.3 µA(超低功耗待机)
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 数据保留(TDR):20 年
  • 页写入时间(Tpp):350 µs(典型)
  • 块擦除时间(tBE):150 ms @ 64 KB(典型)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:UDFN-8-EP (2 × 3 mm)
  • 品牌:XTX(芯天下)

二、引脚与接口说明

XT25Q16DDTIGT 提供标准 SPI 引脚并扩展为双/四路 I/O:

  • SCLK:串行时钟输入
  • CS#:片选(低有效)
  • IO0(SI)/ IO1(SO):标准 MOSI/MISO,双路 I/O 参与数据传输
  • IO2(WP#):写保护输入(硬件写保护)
  • IO3(HOLD#/RESET#):保持/复位功能(四路 I/O 下为数据线) 器件在不同模式下引脚功能可复用,设计时需根据工作模式配置 WP# 与 HOLD# 的上拉/下拉电阻以保证可靠性。

三、功能特性与可靠性

  • 多级写保护:
    • 硬件写保护(WP# 引脚)
    • 绝对写保护(针对全部或部分区域的不可逆保护)
    • 写使能锁存(WEL bit,防止误写)
    • 软件写保护(通过指令配置保护区域)
  • 支持标准 SPI 命令集,兼容常见 SPI 主控 MCU 与 FPGA。
  • 支持高速 Dual/Quad I/O,显著提升连续读取与代码执行速度(XIP)场景性能。
  • 工业级耐久性与长期数据保持:100k 擦写循环与 20 年数据保留,满足固件长期可靠性要求。

四、典型应用场景

  • MCU/SoC 固件存储(Boot ROM、引导加载)
  • 外部代码执行(XIP)与高速读取缓存
  • 无线模块与物联网终端的固件与配置存储
  • 工业设备与数据记录器的非易失性存储
  • 消费类便携设备中的系统固件与资源文件存储

五、设计与布局建议

  • 电源去耦:靠近 VCC 引脚放置 0.1 µF 旁路电容,保证瞬态响应与信号完整性。
  • WP# / HOLD#:建议对 WP# 与 HOLD# 使用上拉或下拉电阻(取决于默认保护策略),防止悬空导致误动作。若不使用 HOLD#/RESET# 功能,应根据应用将其拉高或拉低到安全电平。
  • PCB 布局:UDFN-8-EP 带有底部焊盘(exposed pad),需要良好焊盘与热沉设计以利于焊接可靠性与散热。使用短且阻抗匹配的 SPI 时钟线,避免跳线与长走线。
  • ESD 与可靠性:在高静电环境下,建议在电源入口与信号线加 TVS 或缓冲电路以保护器件。

六、选型参考与注意事项

  • 确认主控对 Dual/Quad 模式的支持以发挥更高数据带宽。
  • 工作电压 1.65~2.1V 适配低功耗系统;与系统电压匹配时注意 IO 电平兼容性。
  • 评估写入与擦除频率以判断擦写寿命是否满足长期使用需求;对频繁写入场景建议采用 wear leveling 或增加冗余存储策略。
  • 若需要更高温度范围或不同封装形式,请与供应商咨询相应型号。

XT25Q16DDTIGT 以低电压、低功耗、高速传输与多级写保护为优势,适合对尺寸、功耗与可靠性有严格要求的嵌入式存储应用。若需详细命令集、电气参数曲线或参考电路图,建议查阅器件数据手册或联系 XTX(芯天下)技术支持获取完整设计文档。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.