WMSIC Электронные компоненты

XTX XT25F02ESOIGU

МодельXT25F02ESOIGU
КорпусSOP8 150mil
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT25F02ESOIGU
Тип
XTX
Минимальная упаковка
100 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XTX
Модель
XT25F02ESOIGU
Шаг
1
Корпус
SOP8 150mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.145g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защёлкивание разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0264989570
Объем памяти
2Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
13uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT25F02ESOIGU — последовательная флеш-память XTX емкостью 2 Mbit с интерфейсом стандартного SPI и поддержкой режима Dual I/O. Рабочее напряжение 2.7V–3.6V и диапазон рабочих температур -40℃–+85℃ подходят для встраиваемых систем с повышенными требованиями к емкости, производительности чтения и записи и надежности.

Основные характеристики
Емкость: 2 Mbit (256 KByte)
Интерфейс: стандартный SPI, Dual I/O (I/O0: SI, I/O1: SO)
Тактовая частота (fc): до 120 MHz в однолинейном режиме; пропускная способность до 160 Mbit/s в режиме Dual I/O
Рабочее напряжение: 2.7V–3.6V
Ток ожидания: тип. 13μA
Время записи страницы (Tpp): 1.3ms
Время стирания блока (tBE): 500ms для блока 64KB
Ресурс циклов стирания/записи: 100,000 циклов
Сохранность данных (TDR): 20 лет
Рабочая температура: -40℃–+85℃

Функции включают защелку разрешения записи, программную защиту отдельных областей или всей микросхемы, ускорение чтения и записи в режиме Dual I/O, низкий ток ожидания и быстрое программирование страниц и стирание блоков.

Ток ожидания 13μA способствует снижению статического энергопотребления. Ресурс 100,000 циклов и сохранность данных в течение 20 лет подходят для длительной эксплуатации. Перед записью выполните команду разрешения записи и соблюдайте временные требования и требования к стабильности питания во время записи и стирания.

Корпус SOP8 150mil (совместимый с SOIC-8), подходит для монтажа пайкой волной или оплавлением. Сигналы включают CS, SCLK, SI (I/O0), SO (I/O1), VCC, GND, а также другие управляющие и резервные выводы. Расположение выводов приведено в технической документации.

Области применения: хранение и обновление прошивки встраиваемых контроллеров, параметров промышленного оборудования, пользовательских данных бытовой и портативной электроники, загрузочных данных и резервных копий сетевых устройств и узлов IoT.

При включении и выключении питания соблюдайте временные требования для VCC и CS, чтобы исключить запись при нестабильном напряжении. Для режима Dual I/O контроллер должен поддерживать необходимые временные параметры и скорость. Для защиты важных данных используйте программную защиту или внешнюю аппаратную защиту. На печатной плате предусмотрите развязку питания и согласование импеданса сигнальных линий.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.