WMSIC Электронные компоненты

XTX XT25F32FSOIGU

МодельXT25F32FSOIGU
КорпусSOP8 150mil
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT25F32FSOIGU
Тип
XTX
Минимальная упаковка
100 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XTX
Модель
XT25F32FSOIGU
Шаг
1
Корпус
SOP8 150mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.2g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0264982910
Объем памяти
32Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
0.3uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT25F32FSOIGU 产品概述

一、产品简介

XT25F32FSOIGU(芯天下 XTX)是一款容量为 32Mbit 的高速串行闪存,采用标准 SPI 接口并向下兼容双/四线 SPI 模式。器件工作电压范围为 2.7V ~ 3.6V,最高串行时钟频率 fc 可达 133MHz,适合需要高速代码或数据存取的嵌入式系统与消费电子产品。

二、主要规格参数

  • 存储容量:32 Mbit
  • 接口类型:标准 SPI,支持 Dual/Quad SPI(SI = I/O0、SO = I/O1、I/O2 = WP#、I/O3 = HOLD#)
  • 最大时钟:133 MHz
  • 工作电压:2.7V ~ 3.6V
  • 待机电流:0.3 μA(典型)
  • 页写入时间 (Tpp):400 μs(典型)
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 数据保留 (TDR):20 年
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SOP8 150mil

三、功能特性

  • 硬件写保护与绝对写保护,支持对全部或部分存储区进行物理级防写入;
  • 写使能锁存(Write Enable Latch)机制,防止误写操作;
  • 软件写保护功能,通过寄存器配置实现灵活保护策略;
  • 支持标准 SPI 与 Dual/Quad 传输模式,以提高读写吞吐量。

四、接口与引脚

器件通过 SPI 常用信号进行通信:片选(CS)、串行时钟(SCLK)、串行输入(SI/I/O0)、串行输出(SO/I/O1)、WP#(I/O2,写保护控制)与 HOLD#(I/O3,暂停/保持)。在不使用 WP# 与 HOLD# 时,建议用上拉电阻拉至 VCC 以保证线上稳定。

五、性能与可靠性

XT25F32FSOIGU 在高达 133MHz 的 SPI 时钟下实现快速读取,页写入典型时间为 400 μs,支持 ≥100k 次擦写循环,数据保留可靠性达 20 年,适合要求长期可靠存储的固件与配置数据保存场景。超低待机电流(0.3 μA)有利于电池供电设备的低功耗设计。

六、典型应用

  • MCU 外部代码/数据闪存(固件存储、引导代码)
  • 物联网设备与智能终端配置存储
  • 网络/通信设备的配置与日志保存
  • 消费类电子产品(智能家居、便携设备)

七、设计注意事项

  • 电源旁路:在 VCC 近旁放置 0.1 μF 与 1 μF 去耦电容,降低电源噪声;
  • WP#/HOLD#:若不使用,建议通过 10kΩ 上拉至 VCC;若需要硬件写保护,应设计独立控制信号并遵循器件写保护流程;
  • 信号完整性:133MHz 时钟下建议在 MOSI/MISO 等高速线路上使用小阻值串联(如 22Ω)抑制反射与振铃;
  • 写入管理:写操作需先发写使能并在写入后轮询状态寄存器或等待 Tpp 以确保操作完成,避免并发冲突;
  • 温度与寿命评估:在高温或高擦写频率场景下进行加速寿命验证,确保满足系统级可靠性要求。

八、封装与选型建议

XT25F32FSOIGU 提供 SOP8 150mil 封装,适用常规 PCB 组装流程。选型时关注工作电压、温度范围以及对硬件写保护的需求;在对吞吐量或多线传输有更高要求的方案中,可优先开启 Dual/Quad 模式以提升读写性能。

如需更详细的电气参数、时序图或指令集(命令/寄存器定义),建议参考芯天下(XTX)XT25F32FSOIGU 的完整数据手册以取得精确设计信息。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.