WMSIC Электронные компоненты

XTX XT25F04DSOIGU

МодельXT25F04DSOIGU
КорпусSOP8 150mil
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT25F04DSOIGU
Тип
XTX
Минимальная упаковка
100 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XTX
Модель
XT25F04DSOIGU
Шаг
1
Корпус
SOP8 150mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.442g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264826334
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
120MHz
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
100
Время стирания блока (tBE)
450ms@(64KB)

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT25F04DSOIGU 产品概述

一、产品简介

XT25F04DSOIGU 是芯天下(XTX)推出的一款 4M-bit 串行闪存器件,采用标准 SPI 接口并支持双 SPI(Dual I/O)模式,适用于需要高性能、低功耗与高可靠性的嵌入式存储场景。器件封装为 SOP8 150mil,工作电压范围宽(2.7V ~ 3.6V),可直接替代常见的 SPI NOR Flash 方案,便于在消费电子、工业控制与通信设备中集成。

二、主要规格参数

  • 接口类型:标准 SPI,支持 Dual I/O(I/O0 = SI、I/O1 = SO)
  • 最大时钟频率(fc):120 MHz
  • 双 I/O 数据速率:208 Mbits/s(Dual I/O 模式下)
  • 容量:4 Mbit(512 KB)
  • 工作电压:2.7 V ~ 3.6 V
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 页写入时间(Tpp):900 μs(典型)
  • 块擦除时间(tBE):450 ms @ 64 KB(典型)
  • 数据保持(TDR):20 年
  • 封装:SOP8 150mil
  • 品牌:XTX(芯天下)

三、主要特性与优势

  • 高速数据传输:支持 120 MHz SPI 时钟,Dual I/O 模式下可达 208 Mbits/s,显著提高读写吞吐,缩短固件更新与数据加载时间。
  • 宽电压与低功耗:2.7–3.6 V 供电兼容常见 MCU/SoC 电源,待机与操作功耗优化适合电池供电与低功耗设计。
  • 高可靠性:100k 次擦写寿命与 20 年数据保持满足工业与长期使用的耐久性需求。
  • 易于替换与布线:SOP8 封装(150 mil)兼容多数通用焊盘,便于在现有 PCB 设计中替代或升级。

四、典型应用场景

  • 产品固件存储(Boot ROM / Firmware)与系统启动代码
  • 配置参数与日志数据保存(需频繁读/少量写的场景)
  • 消费电子设备的资源存储(如音视频设备、智能家居)
  • 工业控制与通信设备中要求长期数据保持与高擦写寿命的场合

五、设计导则与注意事项

  • 电源旁路:在 VCC 近端放置 0.1 μF 陶瓷电容,降低电源噪声,保证高速 SPI 时序稳定。
  • 时钟与信号完整性:当使用接近 120 MHz 的 SCLK 或 Dual I/O 208 Mbps 传输时,注意走线阻抗控制、终端匹配与最短回路,避免反射与串扰。
  • 片选/命令序列:确保在片选(CS)为低时完成整个命令与地址/数据传输,遵循器件时序规范以避免误操作。
  • 擦写与寿命管理:合理规划擦写策略(Wear Leveling、日志压缩等),避免在单一地址频繁擦写以延长器件寿命。
  • 温度与可靠性评估:在目标环境温度下验证写入/擦除时间与数据保持能力,特别是工业温区对擦写次数与保留时间的影响。

六、结论

XT25F04DSOIGU 以其高速的 Dual I/O 传输、宽电压兼容性和高耐久性,适合用于要求快速启动、高可靠存储和长期数据保持的产品。合理的 PCB 设计、供电旁路和擦写管理可以充分发挥该器件的性能优势,为系统提供稳定可靠的非易失性存储解决方案。若需更详细的时序、命令列表或参考电路,请查阅器件数据手册或联系芯天下技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.