WMSIC Электронные компоненты

XTX XT26G08DWSIGA

МодельXT26G08DWSIGA
КорпусWSON8 8x6mm
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT26G08DWSIGA
Тип
XTX
Минимальная упаковка
480 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XTX
Модель
XT26G08DWSIGA
Шаг
1
Корпус
WSON8 8x6mm
Категория
NAND FLASH
Вес
4.364g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция защиты от записи и блокировки области OTP; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; функция копирования при записи; защелка разрешения записи; функция программной защиты от записи
Артикул
BM0264826352
Объем памяти
8Gbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
100uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
60000 раз

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT26G08DWSIGA 产品概述

一、概述

XT26G08DWSIGA(简称 XT26G08D)是芯天下(XTX)推出的一款高性能 SPI NAND 闪存器件,容量为 8Gbit(1024 MByte),采用标准 SPI 接口并支持双/四路 I/O 模式。器件工作电压范围宽(2.7V~3.6V),最大工作时钟可达 120MHz,适用于对容量、读写速度及可靠性有较高要求的嵌入式存储、固件存储与数据记录等应用场景。

二、主要规格参数

  • 存储容量:8Gbit(1024 MByte)
  • 接口类型:SPI(支持标准 SPI、Dual/Quad I/O)
  • 最大时钟频率(fc):120 MHz
  • 工作电压:2.7 V ~ 3.6 V
  • 页写入时间(Tpp):400 μs(典型)
  • 块擦除时间(tBE):3.5 ms(典型)
  • 数据保留(TDR):10 年
  • 擦写寿命:60,000 次(典型)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 待机电流:100 μA(典型)
  • 封装:WSON8 8×6 mm
  • 品牌:XTX(芯天下)

三、功能特性

  • 硬件写保护(H/W write-protect):提供可靠的硬件级写保护机制,防止误写或非法擦写。
  • 软件写保护与写使能锁存:支持软件级写保护配置与写使能锁存(WEL),便于细粒度控制写操作。
  • 读缓存功能:支持读缓存加速随机/顺序读取,提升主机访问效率。
  • OTP 区域写保护与锁定:提供一次性可编程(OTP)区域,支持写保护与永久锁定,适合存放序列号、校准数据或安全密钥。
  • ECC 纠错功能:内建 ECC 机制,提高数据可靠性,降低主机负担。
  • 软件复位功能:支持异常恢复,提升系统可靠性。
  • 复制回写(Copy-back):支持页面间内部数据复制以加速数据迁移与垃圾回收操作。

四、可靠性与性能

XT26G08D 在擦写寿命(6 万次)与数据保留(10 年)之间取得平衡,适用于工业级长期部署。页写入(400 μs)与块擦除(3.5 ms)的典型时序,可满足大多数嵌入式系统对写入延迟与擦除效率的要求。器件在 -40 ℃ 到 +85 ℃ 运行稳定,适合工业、车规级附近应用(需参考具体认证)。

五、应用场景

  • 嵌入式操作系统/固件存储(Boot ROM、固件升级)
  • 工业与楼宇控制器的事件日志与数据记录
  • 消费电子设备(机顶盒、智能路由、安防设备)
  • 物联网终端与传感器网关(高密度本地存储)
  • 汽车信息娱乐与辅助电子(需结合车规认证评估)

六、设计与使用建议

  • 电源与去耦:推荐在 VCC 处放置 0.1 μF 及 1 μF 旁路电容,靠近器件引脚,以降低瞬态电流影响。
  • IO 信号完整性:120 MHz 工作下,建议尽量缩短 SPI 总线走线,必要时在 IO 信号线上并联小阻值串联电阻(22-47 Ω)以抑制反射。
  • 写保护与复位引脚:对 WP/HOLD 等保护引脚采用上/下拉电阻以保证上电态确定,外部需预留复位与写保护控制策略。
  • ECC 与坏块管理:尽管器件内置 ECC,系统仍需实现坏块管理与磨损均衡策略以延长寿命与保障数据完整性。
  • OTP 使用:OTP 区域一旦锁定不可恢复,建议在生产或首次初始化时写入关键不可变信息。
  • 热管理:在高温环境下请考虑散热与布局,保证长期可靠性。

七、封装与采购信息

  • 封装型号:WSON8 8×6 mm,适合表面贴装生产工艺。
  • 品牌:XTX(芯天下)。
  • 订购前请确认具体的器件型号后缀与温度/标定版本,并索取完整数据手册以校验时序、引脚、命令集及可靠性测试数据。

总结:XT26G08DWSIGA 提供大容量、宽电压、高速 SPI 接口与完善的写保护、ECC 等功能,是嵌入式系统中可靠的非易失性存储选择。请在设计前阅读完整数据手册并根据应用场景设计合适的电源、信号与保护策略。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.