WMSIC Электронные компоненты

XTX XT27G02BTSIGA

МодельXT27G02BTSIGA
КорпусTSOP48 12X20X1.2mm
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT27G02BTSIGA
Тип
XTX
Минимальная упаковка
960 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XTX
Модель
XT27G02BTSIGA
Шаг
1
Корпус
TSOP48 12X20X1.2mm
Категория
EEPROM
Вес
2.122g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция аппаратной защиты от записи; встроенная функция кода коррекции ошибок (ECC)
Артикул
BM0264826353
Объем памяти
2Gbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
960
Время цикла записи (Tw)
300us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT27G02BTSIGA 2Gbit存储器件产品概述

一、产品定位与核心特性

XT27G02BTSIGA是芯天下(XTX)推出的一款2Gbit容量非易失性存储器件,主要面向对容量、可靠性和宽温适应性有明确需求的工业级及消费电子领域。作为该品牌中端存储方案的代表,其核心特性聚焦于「高集成度、宽电压兼容、工业级可靠性」,可直接适配从物联网终端到工业控制设备的多样化存储场景,无需额外复杂的电源调节或温度防护设计。

二、关键参数详解

该器件的核心参数围绕「存储性能、环境适应性、可靠性」三大维度设计,具体如下:

  1. 存储容量:2Gbit(等效256MB)—— 可支撑固件存储、日志记录、多媒体数据缓存等典型需求,避免因容量不足导致的频繁扩容或分块存储;
  2. 工作电压范围:2.7V~3.6V—— 覆盖主流嵌入式系统的电源输出(如3.3V为多数MCU/SoC的标准电压,2.7V可兼容低电压场景),减少电源转换电路的复杂度与成本;
  3. 写周期时间(Tw):300us—— 单次写操作耗时稳定,可满足实时数据写入需求(如传感器节点的周期性数据采集),避免因写速度过慢导致的数据丢失;
  4. 数据保留(TDR):10年—— 非易失性存储的核心指标,10年数据保留能力可支撑设备全生命周期内的关键数据存储(如工业设备的校准参数、消费电子的用户配置);
  5. 工作温度范围:-40℃~+85℃—— 符合工业级温度标准,可在户外传感器、工厂控制柜等 harsh 环境下稳定运行,无需额外温控措施。

三、封装与可靠性设计

XT27G02BTSIGA采用TSOP-48封装(薄型小外形封装),该封装具有以下实际优势:

  • 体积紧凑:厚度薄、引脚密度适中,适合对PCB空间要求严格的小型化设备(如物联网网关、便携式工业仪器);
  • 散热性能:TSOP封装的散热面积较传统封装更优,可降低存储器件在高负载写入时的温度累积,提升长期稳定性;
  • 兼容性:48引脚的TSOP封装为行业通用标准,可与多数主流MCU/SoC的接口兼容,简化电路设计与PCB布线。

此外,产品的可靠性设计还体现在:

  • 宽温范围内电气性能无衰减:在-40℃低温及+85℃高温下,写周期时间、数据保留能力无明显波动;
  • 抗干扰优化:针对工业环境的电磁干扰(EMI)做了电路设计调整,减少数据写入/读取时的错误率。

四、典型应用场景

结合参数特性,该器件适用于以下场景:

  1. 工业控制领域:PLC(可编程逻辑控制器)的固件存储、传感器节点的历史数据日志、工业机器人的状态记录;
  2. 消费电子领域:机顶盒的固件与多媒体缓存、路由器的配置数据与日志、智能电视的应用存储;
  3. 物联网终端:智能电表的计量数据存储、环境监测传感器的实时数据缓存、智能门锁的用户配置与日志;
  4. 车载电子(扩展场景):可用于车载信息娱乐系统的非关键数据存储(如音乐缓存、导航地图更新)。

五、产品选型与应用优势

与同类2Gbit存储器件相比,XT27G02BTSIGA的核心优势在于:

  • 成本与性能平衡:2Gbit容量覆盖多数中端存储需求,无需选择更高容量器件导致成本浪费;
  • 宽电压适应:2.7~3.6V电压范围可兼容不同品牌MCU的电源输出,减少电源电路设计工作量;
  • 工业级可靠性:10年数据保留+宽温范围,适合对可靠性要求高的工业场景,降低设备维护成本;
  • 国产厂商支持:芯天下作为国内存储器件厂商,提供完善的技术支持与样品服务,便于客户快速验证与量产。

综上,XT27G02BTSIGA是一款「容量适中、可靠性强、适配性广」的中端存储方案,可满足工业、消费电子、物联网等多领域的存储需求,是替代进口同类器件的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.