Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XTX PN27G04ABGITG
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XTX PN27G04ABGITG
- Тип
- XTX
- Минимальная упаковка
- 377 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Бренд
- XTX
- Модель
- PN27G04ABGITG
- Шаг
- 1
- Корпус
- BGA24 6x8mm
- Категория
- NAND FLASH
- Вес
- 1.435g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; функция копирования при записи
- Артикул
- BM0264826339
- Объем памяти
- 4Gbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.7V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 50uA
- Тип интерфейса
- Parallel
- Минимальная упаковочная единица
- Лоток
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
PN27G04ABGITG 产品概述
一、产品简介
PN27G04ABGITG 是 XTX（芯天下）推出的一款 4Gbit 并行 SLC NAND 闪存器件（PN27G04A 系列）。器件采用 8bit 并行接口，单芯片原始容量 4Gbit（512MB），页大小为 4096 字节，块大小为 256K 字节（每块 64 页），适用于需要高可靠性与长寿命的非易失性存储场景，如固态文件存储、语音录音、图像与多媒体文件存储等。
二、主要性能指标
- 存储容量：4Gbit（512MB）
- 接口类型：并行（8-bit）
- 工作电压：2.7V ~ 3.6V
- 页写入时间 (Tpp)：300 μs（典型）
- 写周期时间 (Tw)：25 ns
- 块擦除时间 (tBE)：3.5 ms（典型）
- 数据保留 (TDR)：10 年
- 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
- 待机电流：50 μA
三、封装与物理特性
封装形式为 BGA24，外形尺寸 6 × 8 mm，适合空间受限且需高密度集成的嵌入式系统与消费电子设备。并行接口便于与现有 NAND 控制器或定制 FPGA/MCU 总线直接对接。
四、功能特性
- 硬件写保护（WP）功能，提升误写防护能力；
- 读缓存（Read Cache）功能，提高顺序读取性能；
- 8-bit ECC 硬件纠错支持，增强数据完整性；
- 软件复位功能，便于异常恢复与系统管理；
- 复制回写（Copyback）功能，支持块内数据搬移以优化擦写与垃圾回收。
五、典型应用与设计建议
适用于固态文件储存模块、语音记录设备、数码相机与工业图像采集等高可靠场景。设计时建议：
- 主控侧实现 ECC 校验与坏块管理（BMT）、磨损均衡（Wear Leveling）；
- 做好电源滤波与上电/断电序列控制，避免擦写/编程中断导致的数据损坏；
- 合理使用硬件写保护与软件复位以提升系统鲁棒性；
- 利用读缓存与复制回写提升吞吐与擦写效率。
六、可靠性与注意事项
PN27G04ABGITG 为 SLC 器件，具备较高擦写寿命与数据保持能力，但在长期设计中仍需考虑磨损管理与定期备份。建议按照产品手册中的时序与操作规范接入并测试，确保满足目标应用的可靠性要求。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
