Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XTX XT26G01DLAIGA
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XTX XT26G01DLAIGA
- Тип
- XTX
- Минимальная упаковка
- 570 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Бренд
- XTX
- Модель
- XT26G01DLAIGA
- Шаг
- 1
- Корпус
- LGA8 6x5mm
- Категория
- NAND FLASH
- Вес
- 0.891g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция защиты от записи и блокировки области OTP; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; функция копирования при записи; защелка разрешения записи; функция программной защиты от записи
- Артикул
- BM0264826335
- Объем памяти
- 1Gbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.7V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 70uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 60000 раз
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XT26G01DLAIGA — SPI NAND Flash емкостью 1 Gbit (128 Mbyte) с поддержкой стандартного SPI и режимов Dual/Quad I/O. Рабочее напряжение составляет 2.7V～3.6V, максимальная тактовая частота — 120 MHz. Встроенные аппаратные и программные механизмы защиты подходят для встроенных систем хранения, предъявляющих высокие требования к емкости, стоимости и надежности.
Основные характеристики
Емкость: 1 Gbit (128 Mbyte)
Интерфейс: SPI, Dual/Quad I/O
Тактовая частота (fc): до 120 MHz
Рабочее напряжение: 2.7V ～ 3.6V
Время записи страницы (Tpp): 360 μs
Время стирания блока (tBE): 3.5 ms
Срок хранения данных (TDR): 10 лет
Ресурс циклов стирания/записи: 60,000
Рабочая температура: -40℃ ～ +85℃
Ток в режиме ожидания: 70 μA
Корпус: LGA8 6×5 mm
Функции
Аппаратная защита от записи WP предотвращает случайную запись. Кэш чтения (Read Cache) повышает производительность последовательного чтения. Для области OTP предусмотрены защита от записи и блокировка. Встроенная коррекция ошибок ECC повышает надежность данных. Поддерживаются программный сброс, защелка разрешения записи (WEL), программная защита от записи и Copy-back для перемещения и управления данными.
Производительность и надежность
Тактовая частота SPI до 120 MHz совместно с Dual/Quad I/O повышает пропускную способность чтения и записи. Время записи страницы составляет 360 μs, время стирания блока — 3.5 ms. Встроенная ECC поддерживает целостность данных при ошибках, характерных для NAND-памяти. Ресурс 60,000 циклов стирания/записи и срок хранения данных 10 лет подходят для длительной эксплуатации в промышленных и потребительских устройствах.
Компактный корпус LGA8 6×5 mm подходит для PCB с ограниченным пространством. Рекомендуется установить развязывающие конденсаторы 0.1 μF и 1 μF между VCC и GND, использовать WP/RESET для аппаратной защиты и сброса, а на стороне контроллера предусмотреть поддержку команд SPI NAND ECC и Copy-back либо программную обработку ECC. Соблюдайте правила выравнивания и адресации страниц и блоков при стирании и записи, чтобы увеличить срок службы.
Типовые применения: хранение прошивок, загрузочных систем (boot) и журналов; устройства IoT, телевизионные приставки, сетевое оборудование, автомобильная электроника в пределах указанного температурного диапазона, потребительская электроника и системы промышленного управления.
Для конкретного применения учитывайте возможности контроллера по обработке ECC и требования системы к питанию.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
