WMSIC Электронные компоненты

XTX XT27Q08ABSIGA

МодельXT27Q08ABSIGA
КорпусBGA63 11x9x0.88mm
БрендXTX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XTX XT27Q08ABSIGA
Тип
XTX
Минимальная упаковка
210 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
XTX
Модель
XT27Q08ABSIGA
Шаг
1
Корпус
BGA63 11x9x0.88mm
Категория
NAND FLASH
Вес
2.235g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция аппаратной защиты от записи; функция кэша чтения; функция коррекции ошибок ECC; функция программного сброса; функция копирования при записи
Артикул
BM0264826338
Объем памяти
8Gbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.7V~1.95V
Ток в режиме ожидания
100uA
Тип интерфейса
Parallel
Минимальная упаковочная единица
Лоток

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XT27Q08ABSIGA 产品概述

XT27Q08ABSIGA 是 XTX(芯天下)推出的一款高可靠性 SLC NAND Flash 器件,容量为 8Gbit,面向需要高耐久性与长期数据保持的嵌入式和存储系统。器件采用并行接口、1.8V 供电,并在性能与可靠性之间实现平衡,适合固态文件存储、语音/图像记录、工业数据记录等高密度非易失性存储场景。

一、主要规格

  • 存储容量:8Gbit(SLC)
  • 接口类型:Parallel(并行)
  • 工作电压:1.7V ~ 1.95V(典型 1.8V)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
  • 待机电流:100 μA
  • 数据保留(TDR):10 年

二、组织结构与页面/块信息

  • 器件组织: (4096 + 256) 字节 × 64 页 × 4096 块
  • 每页大小:4352 字节(主区 4096B + OOB 256B)
  • 每块大小: (256K + 16K) 字节(即 64 页/块)
    该组织结构便于基于页/块的编程与擦除管理,适合传统 NAND 控制器设计。

三、性能指标

  • 写周期时间 (Tw):25 ns(写入周期相关参数)
  • 页写入时间 (Tpp):300 μs(单页编程)
  • 块擦除时间 (tBE):3.5 ms(单块擦除)
  • 纠错要求:需要 8 位 ECC 支持(设计时需在控制器端实现相应 ECC 能力)
    读写及擦除过程处于性能与数据完备性的权衡区间,可满足嵌入式系统对吞吐与实时性的常规需求。

四、功能特性

  • 硬件写保护(Hardware WP)功能,提升数据安全性
  • 读缓存功能(Read Cache),改善连续读取性能
  • ECC 纠错功能(需 8 位 ECC 支持),提高读数据可靠性
  • 软件复位功能(Software Reset),便于系统异常恢复
  • 复制回写(Copy-back Write)功能,支持块内数据移动以减少主机传输负担

五、应用场景与设计建议

适用:固态文件存储、语音记录、图像文件存储、工业记录仪、可穿戴与车载设备等需要长期保存和高写入可靠性的场景。
设计建议:

  • 供电与时序:保证 1.8V 电源稳压、良好去耦,满足器件时序要求。
  • ECC 与坏块管理:控制器端需实现至少 8 位 ECC,并配合坏块管理与磨损均衡算法以延长寿命。
  • 熔断与保护:启用硬件写保护和软件复位以提升数据完整性与系统鲁棒性。
  • 散热与布局:BGA63 封装(11×9×0.88 mm)需合理布线与热量管理,确保在 -40℃~+85℃范围内可靠工作。

XT27Q08ABSIGA 以其 SLC 器件的高可靠性与工业级温度范围,结合硬件写保护、读缓存与复制回写等功能,为需要长期数据保持与高可靠写入的系统提供了稳健的存储解决方案。若需引脚定义、电气时序图或参考 PCB 布局建议,可进一步索取完整数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.