WMSIC Электронные компоненты

YXC O9503225MEDA4SI кварцевый генератор

МодельO9503225MEDA4SI
КорпусSMD5032-4P
БрендYXC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YXC O9503225MEDA4SI кварцевый генератор
Тип
YXC Yangxing Technology
Минимальная упаковка
1000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
YXC Янсин Текнолоджи
Модель
O9503225MEDA4SI
Шаг
1
Корпус
SMD5032-4P
Категория
активный кварцевый генератор
Вес
0.082g
Частота
25MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230110421
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3.3V
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Режим выхода
CMOS
Стабильность частоты
±30ppm
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

O9503225MEDA4SI 产品概述

一、概述

O9503225MEDA4SI 是扬兴科技(YXC)旗下 YSO690PR 系列的 25.000MHz 表贴晶振,工作电压 3.3V,输出为 CMOS 电平。该器件以小型 SMD5032-4P 封装、高稳定度与工业级温度范围为设计目标,适用于对时钟精度与可靠性有较高要求的嵌入式与通信系统。

二、主要性能参数

  • 频率:25.000 MHz
  • 常温频差:±20 ppm(典型室温出厂校准)
  • 频率稳定度:±30 ppm(含温度漂移、老化等综合项,具体测试条件见厂方 Datasheet)
  • 输出模式:CMOS(3.3V 兼容逻辑电平)
  • 工作电压:3.3 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃(工业级)
  • 封装:SMD5032-4P(5.0 × 3.2 mm,4 引脚)
  • 品牌:YXC 扬兴科技(YSO690PR 系列)

三、封装与管脚说明

SMD5032-4P 为标准 4 引脚贴片晶振封装,体积小、厚度薄,利于面装生产与高密度布局。常见引脚安排包含 VCC、GND、OUT 与 NC/EN,实际引脚定义及焊盘推荐尺寸请以厂家 Datasheet 为准。封装有利于焊接可靠性与散热性能,适合自动回流焊工艺。

四、典型应用

  • 微控制器(MCU)时钟源与系统时序
  • FPGA/ASIC 的参考时钟
  • 通信设备与以太网接口时钟(需 25MHz 参考时钟的应用)
  • 工业控制、测量仪器与楼宇控制系统
  • 消费电子与车载电子(在 -40~85℃ 范围内可用)

五、设计与使用建议

  1. 电源去耦:在晶振 VCC 与 GND 之间靠近器件焊盘布置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,抑制电源噪声。
  2. 布局:输出引脚至接收器输入采用短且粗的走线,避免绕行或在高频干扰源附近布线。GND 平面应完整,焊盘周围保证良好接地回流。
  3. 终端与阻尼:CMOS 直接驱动一般不需要额外终端电阻,但在长线或反射/振铃问题可在输出端串联小阻(典型 22–100 Ω)以改善信号完整性。
  4. ESD 与电磁兼容:在易受静电或干扰环境中,建议在输入端采取必要的抑制措施(如 TVS 或 RC 滤波),并遵循 PCB 布局的 EMI 抑制规范。
  5. 启用/使能:若器件含 EN/Enable 引脚,须按 Datasheet 要求上拉或下拉,否则可能导致输出不可预期。

六、可靠性与质量保证

YSO690PR 系列通过严格的温度循环、振动/冲击与老化测试,适用于工业级应用。出厂前进行频率筛选与标称频差校准;长期使用中,建议关注晶振老化特性并在系统中预留校正方案(如软件补偿或外部参考)。

七、采购与技术支持

器件型号:O9503225MEDA4SI(YSO690PR 25MHz 3.3V CMOS SMD5032-4P)。采购时请向厂家或授权分销商索取最新 Datasheet、封装建议与样片以便在设计初期验证相容性与性能。扬兴科技提供量产支持、可靠性数据与应用咨询,可根据项目需求协助定制测试项或出货规格。

总结:O9503225MEDA4SI 以 25MHz、3.3V CMOS 输出、工业级温度范围与小型 SMD5032-4P 封装为特点,适合对时钟精度、稳定性与空间密度有要求的多种电子系统。选择与布局时遵循去耦、短线与接地原则可确保最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.