WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC SCM3728ASA

МодельSCM3728ASA
КорпусSOIC-8
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC SCM3728ASA
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
YLPTEC
Модель
SCM3728ASA
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
Цифровой изолятор
Вес
0.102g
Минимальный заказ
1
CMTI(kV/us)
150kV/us
Функциональные особенности
отказобезопасный выход
Артикул
BM0264335033
Рабочая температура
40℃~+125℃
Выход по умолчанию
низкий уровень
Количество обратных каналов
0
Количество прямых каналов
2
Задержка распространения (tpd)
8ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SCM3728ASA 产品概述

SCM3728ASA 是 YLPTEC(易川) 推出的一款高性能 2 通道数字隔离器,专为需要高抗扰度、低功耗和精确时序控制的工业及嵌入式应用场景设计。器件采用硅二氧化隔离工艺,兼具出色的瞬态共模抗扰度 (CMTI) 和 3000 Vrms 的隔离耐压,能在高噪声环境中稳定传输数字信号,保护信号源与受控端之间的电气隔离。

一、主要特性(摘要)

  • 正向通道数:2(A→B 单向)
  • 反向通道数:0
  • 最大数据速率:150 Mbps
  • 默认输出:低电平(失效安全输出)
  • 隔离电压:3000 Vrms
  • 瞬态共模抗扰度 (CMTI):150 kV/μs
  • 传播延迟 (tpd):8 ns
  • 工作电压:
    • VCCA:3.0 V ~ 5.5 V
    • VCCB:3.0 V ~ 5.5 V
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 输入类型:施密特触发器输入(增强噪声抑制)
  • 封装:SOIC-8
  • 功能:失效安全输出(Default Low)

二、器件功能与行为说明

SCM3728ASA 为单向数字隔离器,包含两路从 VCCA 侧到 VCCB 侧的隔离通道。每一路输入均采用施密特触发器结构,能在存在抖动或干扰的条件下实现更可靠的逻辑判决。器件具有默认低电平输出(失效安全),当隔离侧电源或输入出现异常时,输出将安全置为低电平,有利于降低系统故障风险。

基于硅二氧化薄膜隔离工艺,器件在提供高隔离电压的同时能维持较低的寄生耦合,从而减少对系统的辐射与串扰。150 kV/μs 的 CMTI 表明 SCM3728ASA 在脉冲式或开关驱动场景中能有效抑制共模瞬变引起的误动作。

8 ns 的传播延迟和高达 150 Mbps 的最大数据速率,使得该器件适合用于 SPI 时钟线、UART、PWM 信号、控制总线及高速数字信号隔离,但需注意其为单向通道,不适用于需要双向或开漏总线(如 I2C)直接隔离的场合。

三、典型应用场景

  • 工业自动化:PLC、分布式 I/O、现场总线隔离与保护
  • 电力电子与逆变器:开关驱动信号、控制逻辑与功率级隔离
  • 仪器仪表:传感器前端与处理单元之间的隔离
  • 电机控制:PWM/脉冲传输隔离,保护控制端免受高压侧干扰
  • 通用嵌入式系统:微控制器与外设之间的信号隔离

四、设计与布局建议

  • 电源去耦:建议在 VCCA 和 VCCB 电源引脚附近各放置 0.1 μF 至 1 μF 的陶瓷去耦电容,尽量靠近引脚布置以抑制高频噪声。
  • 隔离区布线:保持隔离沟道上较大的爬电距离和空气间隙,遵循系统的安全要求与线路板规范,避免在隔离边界布置直流参考或敏感信号。
  • 接地分区:A 侧和 B 侧应使用独立接地回路,避免绕过隔离层的公共地回流路径。
  • 抗干扰设计:在高噪声环境中,可在输出侧加入适当终端电阻或滤波器以减少反射和尖峰。对于长线驱动,应考虑串联限流电阻。
  • 电源上电顺序:器件支持任意上电顺序,但由于默认输出为低电平,系统设计应确认失效安全行为对整体系统的影响。

五、封装与选型信息

  • 封装:SOIC-8 便于传统 PCB 布局与自动化贴装
  • 型号:SCM3728ASA(品牌:YLPTEC / 易川)
  • 在选型时,请结合系统所需的隔离等级、瞬态共模抗扰度以及数据速率需求,同时确认信号方向(本器件为 A→B 单向)与失效安全逻辑是否符合系统安全策略。

总结:SCM3728ASA 提供了高隔离性、优异的瞬态抗扰能力与较低的传播延迟,适合在工业与电力电子等高噪声场景中作为可靠的数字隔离通道。合理的 PCB 布局与电源去耦能进一步发挥其性能优势,确保信号在隔离边界上的稳定传输与系统安全。若需原理图接线建议或典型应用参考电路,可提供更详细的系统级指导。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.