WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC B1212S-1WR3

МодельB1212S-1WR3
КорпусSIP,11.6x6mm
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC B1212S-1WR3
Тип
YLPTEC
Минимальная упаковка
43 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
YLPTEC
Модель
B1212S-1WR3
Шаг
1
Ширина
6mm
Корпус
SIP,11.6x6mm
Категория
изолированный модуль питания
Вес
1.73g
Длина
11.6mm
Высота
10.16mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после сбоя; защита от перегрева
Артикул
BM0229958361
Рабочая температура
40℃~+105℃
Частота переключения
260kHz
пульсации и шум
30mVp-p

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

B1212S-1WR3 隔离电源模块产品概述

B1212S-1WR3 是 YLPTEC(易川)推出的一款单通道、1W 输出功率的隔离型 DC-DC 电源模块,采用 SIP 插件封装(11.6 × 6 × 10.16 mm),专为空间受限且需要电气隔离的应用而设计。该模块在 12V 电源环境下提供稳定的 12V 输出,具有高转换效率、宽工作温度范围及短路保护等实用特性,适合工业控制、仪表、信号隔离等场景。

一、主要电气参数

  • 输入电压(Vin):10.8 V ~ 13.2 V(适配常见 12V 供电系统)
  • 输出电压(Vout):12 V
  • 输出功率:1 W
  • 输出电流(最大):84 mA
  • 转换效率:典型 90%
  • 隔离电压(Vrms):1.5 kV
  • 最大容性负载:560 μF
  • 开关频率:260 kHz
  • 输出纹波噪声:30 mV p-p(典型)
  • 特性:短路保护
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +105 ℃

二、机械与封装

  • 封装形式:SIP(插件 / through-hole)
  • 外形尺寸:长度 11.6 mm × 宽度 6 mm × 高度 10.16 mm
  • 体积小、便于在 PCB 上密集布置或在已有 12V 总线附近直接插装,适合测试板和工业母板集成。

三、性能亮点

  • 高效率:约 90% 的转换效率降低了功耗和发热,有利于在受限空间内维持温升。
  • 强隔离:1.5 kV RMS 的隔离电压可实现低压侧与高压侧或地之间的安全隔离,适用于信号隔离、地环路消除与测量系统。
  • 宽温度范围:-40 ℃ 至 +105 ℃ 的工作温度覆盖大多数工业及户外环境。
  • 抗容性负载能力:支持最高 560 μF 的容性负载,但建议在大容性负载下进行验证以确保稳定性。
  • 保护功能:内置短路保护,提高系统可靠性与故障容错能力。

四、典型应用场景

  • 工业自动化:PLC 外围模块、传感器供电、电平隔离模块。
  • 仪器仪表:采集前端的隔离供电,为精密测量提供低噪声隔离电源。
  • 通信设备:接口隔离、防止地环路影响信号完整性。
  • 医疗电子(非直接生命维持类):作为信号隔离或低功率测量电源(使用前请参考医疗认证要求)。

五、设计与使用建议

  • 输入去耦:建议在模块输入端并联适量去耦电容(陶瓷 + 电解组合),以抑制瞬态并减少导线上噪声干扰。
  • 输出去耦与负载:模块可驱动高达 560 μF 的容性负载,但大容量电容会影响输出瞬态响应与稳定性,必要时在输出端串联小电阻或使用低 ESR 电容以改善行为。
  • 散热与布局:尽管效率高,但在满载或高环境温度下仍会发热。保持模块周围通风、远离热源,并避免在封闭空间满载长期使用。建议在 PCB 布局时保证模块散热路径畅通。
  • 接地与隔离注意事项:隔离侧之间禁止直接短接;系统接地策略应基于整体 EMC 与安全要求设计。
  • 短路保护:模块具备短路保护,但不同故障模式下恢复行为(如自动恢复或需上电复位)请在实际评估中确认,以便制订系统级保护策略。
  • 安装与焊接:作为插件封装,采用推荐的焊接工艺并避免长时间高温暴露;在清洗和涂覆工序中注意不要破坏绝缘或内部结构。

六、选型建议与注意事项

  • 若系统需要更高功率或更大输出电流,应选用额定功率更高的模块或并联/替代方案。
  • 对于需要通过法规认证(如医疗、轨道或汽车等级)的项目,应同时确认模块及整机的合规性与认证状态。
  • 在实际应用中,建议通过样品评估模块在目标工作点(输入电压范围、环境温度、输出负载)的电气性能与热性能,确保长期可靠性。

B1212S-1WR3 以其小尺寸、高效率与良好的隔离特性,适合在受限空间内为敏感前端或需隔离的电路提供稳健的 12V 隔离供电。根据具体应用场景,合理的去耦、热管理与系统保护设计能够显著提升整体系统的稳定性与寿命。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.