WMSIC Электронные компоненты

YLPTEC AM1DS-0505SJZ

МодельAM1DS-0505SJZ
КорпусSIP,19.5x6mm
БрендYLPTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
YLPTEC AM1DS-0505SJZ
Тип
SIP,19.5X6MM
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
YLPTEC
Модель
AM1DS-0505SJZ
Шаг
1
Ширина
6mm
Корпус
SIP,19.5x6mm
Категория
изолированный модуль питания
Вес
2.27g
Длина
19.5mm
Высота
10mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; автоматическое восстановление после сбоя; защита от перегрева
Артикул
BM0265023114
Рабочая температура
40℃~+85℃
Частота переключения
100kHz
пульсации и шум
30mVp-p

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AM1DS-0505SJZ

Описание
AM1DS-0505SJZ — одноканальный изолированный модуль DC/DC с высокой надежностью. Входное напряжение составляет 4.5V~5.5V, выходное напряжение фиксировано на уровне 5V, максимальная выходная мощность — 1W. Модуль предназначен для изолированного питания с низким энергопотреблением, компактными размерами и высокой электрической прочностью изоляции. Корпус SIP размером 19.5×6×10mm подходит для установки в системах промышленного управления, изоляции сигналов и встраиваемых системах.

Основные параметры
Количество выходных каналов: 1
Входное напряжение Vin: 4.5V ~ 5.5V
Выходное напряжение Vout: 5V (номинальное значение)
Выходная мощность: 1W (максимум)
Максимальный выходной ток: 200mA
КПД: тип. 88% (при полной нагрузке)
Максимальная емкостная нагрузка: 2400µF
Изоляционное напряжение Vrms: 1500V
Частота переключения: 100kHz
Ток покоя (без нагрузки): 5mA
Пульсации и шум на выходе: ≤30mVp-p
Рабочая температура: -40℃~+85℃
Размеры корпуса: SIP 19.5×6×10 mm

Особенности
Модуль обеспечивает изоляцию 1.5kVrms, которая помогает устранить помехи в цепях заземления и подходит для гальванической развязки сигнальных интерфейсов и цифровых схем.

КПД при полной нагрузке составляет около 88%; при выходной мощности 1W потери модуля составляют около 0.136W, что снижает тепловую нагрузку.

Рабочий температурный диапазон от -40℃ до +85℃ подходит для промышленных условий.

Встроенная защита от короткого замыкания поддерживает автоматическое восстановление после устранения неисправности. Предусмотрена защита от перегрева с автоматическим восстановлением выхода после нормализации условий.

Пульсации на выходе не превышают 30mVp-p. Модуль поддерживает емкостную нагрузку до 2400µF и подходит для аналоговых и цифровых схем с низкими требованиями к шуму.

Типовое применение
Изолированное питание и связь сигналов в системах промышленного управления, например питание изолированных датчиков и изолированных АЦП или входных каскадов сбора данных.

Изоляция интерфейсов связи, включая RS‑485, CAN и UART.

Маломощные малошумящие изолированные источники питания для измерительных приборов и испытательного оборудования.

Подавление контуров заземления и защита чувствительных модулей от синфазных помех во встраиваемых системах.

Локальное изолированное питание малой мощности и резервирование питания.

Рекомендации по проектированию и эксплуатации
Рекомендуется установить параллельно входу керамический развязывающий конденсатор 4.7µF~10µF рядом с выводами модуля для подавления переходных процессов.

Для обеспечения переходной характеристики и устойчивости рекомендуется подключить к выходу конденсатор с низким ESR. Номинал выбирается с учетом нагрузки; максимальная емкостная нагрузка модуля составляет 2400µF.

Следует использовать короткие и широкие входные и выходные цепи, разделять цепи заземления и применять заземление в одной точке для уменьшения связи помех.

При работе в условиях высокой температуры окружающей среды или в закрытом пространстве следует оценить отвод тепла и обеспечить вентиляцию или дополнительные меры охлаждения.

Для увеличения срока службы и сохранения изоляционных характеристик следует соблюдать номинальный диапазон входного напряжения и избегать кратковременных перенапряжений.

Корпус и монтаж
Тип корпуса: SIP (19.5×6×10 mm), подходит для установки в отверстия или монтажа пайкой.

При пайке выводов следует контролировать температуру и время нагрева, чтобы избежать механической нагрузки на корпус. Для монтажа в отверстия следует предусмотреть подходящий шаг выводов, обеспечивающий замену и ремонт.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.