WMSIC Электронные компоненты

Zetta ZD25WQ80CEIGR

МодельZD25WQ80CEIGR
КорпусDFN8 2x3x0.45mm
БрендZETTA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 202449

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Zetta ZD25WQ80CEIGR
Тип
DFN8 2X3X0.45MM
Минимальная упаковка
3000 原盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ZETTA
Модель
ZD25WQ80CEIGR
Шаг
1
Корпус
DFN8 2x3x0.45mm
Категория
NOR FLASH
Вес
0.051g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0264499780
Объем памяти
8Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.65V~3.6V
Ток в режиме ожидания
0.1uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ZD25WQ80CEIGR — микросхема памяти SPI NOR Flash ёмкостью 8Mbit (1MBytes) с поддержкой стандартной шины SPI и тактовой частотой до 104MHz. Рабочее напряжение: 1.65V~3.6V. Корпус DFN8 (USON-8, 2x3x0.45mm). Поставка Tape & Reel.

Аппаратная и абсолютная защита от записи. Фиксация разрешения записи и программная защита от записи. Сброс при включении питания (POR). Время записи страницы (Tpp) — около 1.5ms; ресурс циклов записи и стирания — до 100,000. Типичное время хранения данных (TDR) — 20 лет. Ток ожидания — 0.1 μA.

Интерфейс: SPI (последовательный периферийный интерфейс). Ёмкость: 8Mbit (1MByte). Максимальная тактовая частота: 104MHz. Рабочее напряжение: 1.65V ~ 3.6V. Диапазон рабочих температур: -40°C ~ +85°C.

Корпус DFN8 (2x3x0.45mm) предназначен для поверхностного монтажа и занимает мало места на плате. Поставка в ленте Tape & Reel поддерживает автоматизированный монтаж.

Области применения: хранение прошивки и загрузочного кода (Boot ROM), программ и параметров промышленных систем управления, IoT-терминалов и шлюзов датчиков, файлов конфигурации и ресурсов интерфейсов HMI и потребительской электроники, журналов и данных для обновления прошивки (FOTA).

Рекомендуется установить рядом с VCC керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF. В многоуровневых системах следует учитывать согласование уровней IO или использовать преобразователь уровней. Аппаратную и программную защиту от записи можно применять совместно.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.