WMSIC Электронные компоненты

YANGJIE HS1M

МодельHS1M
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендYANGJIE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
YANGJIE HS1M
Тип
SMA(DO-214AC)
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YANGJIE
Модель
HS1M
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Вес
0.129g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226547690
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HS1M — быстродействующий высокоэффективный диод

Диод HS1M в корпусе SMA предназначен для высоковольтного выпрямления при малом токе и для коммутации обратного тока. Сочетает малое время обратного восстановления с высокой стойкостью к импульсным нагрузкам; подходит для выпрямления и защиты от перенапряжений в высоковольтных цепях.

Основные характеристики:
Корпус: SMA
Средний выпрямленный ток: 1 A
Постоянное обратное напряжение (Vr): 1000 V
Прямое напряжение (Vf): 1.7 V при IF = 1.0 A
Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm): 30 A
Обратный ток (Ir): 5 μA при Vr = 1 kV
Время обратного восстановления (Trr): 75 ns
Диапазон рабочих температур перехода (Tj): -55 ℃ ~ +150 ℃

При токе 1 A прямое напряжение составляет около 1.7 V. Время обратного восстановления 75 ns позволяет снизить коммутационные потери и электромагнитные помехи в источниках питания с высокой частотой переключения; потери следует оценивать с учетом рабочей частоты. Значение Ifsm 30 A указывает на хорошую стойкость к кратковременным импульсным нагрузкам, включая пусковые броски. Обратный ток 5 μA при напряжении 1 kV подходит для высоковольтных применений.

Типичные применения: высоковольтные выпрямительные цепи, включая высоковольтные источники питания и формирование напряжения смещения; вторичные цепи импульсных источников питания и выпрямление обратного тока при средней и низкой мощности; защита от импульсных перенапряжений и ограничительные цепи; высоковольтное выпрямление при малом токе в промышленном оборудовании и измерительных приборах.

Корпус SMA подходит для автоматического поверхностного монтажа, пайки волной и оплавлением. Для отвода тепла следует предусмотреть достаточную площадь медных проводников на печатной плате. При длительной работе и высокой температуре окружающей среды требуется снижение допустимой мощности с учетом теплового сопротивления и предельной температуры перехода. Следует учитывать максимальные значения Vr и Ifsm. В цепях с высоким dV/dt и при высокочастотной коммутации могут применяться демпфирующие цепи с резистором и конденсатором либо RCD-ограничитель для подавления выбросов напряжения и снижения нагрузки.

При выборе HS1M следует учитывать рабочий ток, частоту переключения, максимальное рабочее напряжение, потери на прямом напряжении и требования к охлаждению. Для выпрямления большого тока с низкими потерями подходят модели с более высоким номинальным током или меньшим прямым напряжением. При жестких требованиях к времени обратного восстановления можно рассмотреть диоды Шоттки или сверхбыстродействующие диоды с меньшим Trr. Эксплуатацию и пайку следует выполнять с учетом предельных параметров и технологических рекомендаций для компонента.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.