WMSIC Электронные компоненты

YANGJIE YJG110G10B

МодельYJG110G10B
КорпусPDFN5060-8L
БрендYANGJIE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
YANGJIE YJG110G10B
Тип
PDFN5060-8L
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YANGJIE
Модель
YJG110G10B
Шаг
1
Корпус
PDFN5060-8L
Вес
0.201g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263579517
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

YJG110G10B — описание изделия

Основные параметры
Тип: силовой MOSFET с N-каналом, структура split-gate trench
Напряжение сток–исток Vdss: 100V
Непрерывный ток стока Id: 110A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 4mΩ при Vgs=10V
Рассеиваемая мощность Pd: 113W
Пороговое напряжение Vgs(th): 3V
Полный заряд затвора Qg: 55nC при Vgs=10V
Входная ёмкость Ciss: 4.3nF; выходная ёмкость Coss: 1.6nF; ёмкость обратной передачи Crss: 30pF
Корпус: PDFN5060-8L; уровень чувствительности к влаге: MSL1; эпоксидный материал соответствует UL94 V-0, не содержит галогенов.

Особенности и преимущества
Структура split-gate trench и высокая плотность ячеек обеспечивают низкое сопротивление открытого канала и высокую допустимую токовую нагрузку, что подходит для эффективной коммутации мощности.
Корпус PDFN5060-8L с большой нижней контактной площадкой способствует отводу тепла и упрощает проектирование теплоотвода на печатной плате.
Технология и материалы соответствуют требованиям по огнестойкости и отсутствию галогенов.

Особенности управления и коммутации
Значение Qg=55nC указывает на значительный заряд затвора. При выборе драйвера следует учитывать его выходной ток и энергопотребление, чтобы обеспечить быстрое переключение без чрезмерного нагрева.
RDS(on) указано при Vgs=10V. При более низком напряжении затвора, например 5V, сопротивление открытого канала существенно возрастает; это следует учитывать при оценке потерь проводимости.
Crss и Coss влияют на эффект Миллера и переходные процессы при переключении. При быстрых фронтах следует предотвращать звон и выбросы напряжения.

Теплоотвод и монтаж
Используйте большую нижнюю контактную площадку корпуса PDFN и тепловые переходные отверстия для отвода тепла к медным слоям платы.
При высокой мощности увеличьте площадь меди и предусмотрите принудительное воздушное охлаждение или медные теплоотводящие стойки. Температуру перехода оценивайте с учётом фактического теплового сопротивления платы.
Подходящий режим пайки оплавлением и соблюдение требований MSL1 способствуют надёжности монтажа.

Типичные области применения
Синхронное выпрямление и понижающие преобразователи DC-DC, компактные силовые модули;
электроприводы, сервоу усилители и промышленные силовые ключи;
оборудование связи, управление питанием и входные каскады серверных источников питания, где требуются большой ток и низкие потери.

Рекомендации по выбору и применению
При параллельном включении для увеличения мощности обеспечьте равномерное распределение тока и синхронное управление затворами.
В приложениях с высокой частотой переключения учитывайте потери переключения и управления затвором; при необходимости добавьте последовательный резистор в цепь затвора для демпфирования или цепь подавления выбросов.
Снижайте допустимую Pd с учётом рабочей температуры и теплоотвода печатной платы.

YJG110G10B характеризуется низким RDS(on), высоким допустимым током и эффективным теплоотводом корпуса. Подходит для силовой электроники с повышенными требованиями к потерям проводимости и тепловому режиму.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.