WMSIC Электронные компоненты

YANGJIE BZT52B5V1SQ

МодельBZT52B5V1SQ
КорпусSOD-323(SC-90)
БрендYANGJIE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
YANGJIE BZT52B5V1SQ
Тип
SOD-323(SC-90)
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
YANGJIE
Модель
BZT52B5V1SQ
Шаг
1
Корпус
SOD-323(SC-90)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264933756
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52B5V1SQ — маломощный стабилитрон компании YANGJIE с номинальным напряжением стабилизации 5.1V и диапазоном 5.0V ~ 5.2V.

Обратный ток Ir: 2 μA при 2.0V. Динамическое сопротивление Zzt: 60 Ω. Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 300 mW при заданной температуре окружающей среды. Диапазон рабочих температур перехода: -55 ℃ ~ +150 ℃. Корпус SOD-323 (SC-90), для поверхностного монтажа.

Компактный корпус и мощность 300 mW подходят для маломощных опорных и ограничительных схем. Номинальное напряжение 5.1V с допуском 5.0–5.2V применяется в качестве опорного напряжения и для защиты цифровых и аналоговых цепей. Низкий обратный ток утечки при 2.0V подходит для высокоомных цепей и устройств с низким энергопотреблением. Динамическое сопротивление Zzt 60 Ω следует учитывать при изменении нагрузки.

Применение: стабилизация и формирование опорного напряжения в маломощных источниках питания, защита питания микроконтроллеров от перенапряжения, защита интерфейсов I/O и сигнальных линий, локальная стабилизация и сдвиг уровня напряжения в устройствах с питанием от батареи, ограничение напряжения в малосигнальных цепях.

Стабилитрон следует использовать с последовательным токоограничивающим резистором: R = (Vin - Vz) / Iz, где Iz — требуемый ток стабилизации. Например, при Vin = 12V, Vz = 5.1V и Iz = 5 mA сопротивление R ≈ 1.38 kΩ, а рассеиваемая мощность диода Pd ≈ 5.1V × 5 mA = 25.5 mW.

При проектировании учитывайте максимальную рассеиваемую мощность Pd, температуру окружающей среды и теплоотвод печатной платы. Корпус SOD-323 имеет ограниченный теплоотвод; при высокой температуре окружающей среды или длительной работе с большим током уменьшите Iz либо выберите компонент большей мощности. Изменения тока вызывают изменения выходного напряжения с учётом Zzt = 60 Ω. Для снижения пульсаций или повышения точности уменьшите колебания тока либо используйте параллельный источник опорного напряжения с меньшим сопротивлением. Для фильтрации высокочастотного шума и переходных процессов в чувствительных аналоговых цепях можно подключить параллельно диоду конденсатор с низким ESR.

Корпус SOD-323 имеет обозначение полярности; при монтаже соблюдайте ориентацию катода. При сборке методом поверхностного монтажа следуйте температурному профилю пайки оплавлением. Для улучшения теплоотвода размещайте диод на участке с большей площадью меди или рядом с путём отвода тепла. Располагайте токоограничивающий резистор и диод с учётом снижения паразитного сопротивления.

При испытаниях образцов проверьте температурную стойкость и долговременный дрейф напряжения при целевых Iz и температуре окружающей среды. Для ответственных изделий проведите испытания на импульсные перенапряжения, ESD и циклические изменения температуры. Рассчитайте температуру перехода и поддерживайте её ниже максимальной +150 ℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.