XC7K70T-3FBG676E FPGA логический тактовый управление память Интерфейс Connectivity

1 / 2

Основное фото

МодельXC7K70T-3FBG676E

КорпусFBG-676

БрендAMD/XILINX

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

6 характеристик

Основная информация

Название товара: FPGALogic / Clock / Память / Интерфейс
Тип: Программируемые логические устройства (CPLD/FPGA)
Минимальная упаковка: 200

Технические параметры

Функциональные особенности: Встроенный датчик температуры; поддержка обнаружения и исправления ошибок SEU; поддержка шифрования AES
Рабочая температура: 0℃~+100℃
Количество логических элементов: 65600

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FPGA охватывают четыре серии FPGA и удовлетворяют полному спектру системных требований — от недорогих, малогабаритных, чувствительных к стоимости крупносерийных приложений до самых требовательных высокопроизводительных приложений со сверхвысокой пропускной способностью соединений, логической ёмкостью и возможностями обработки сигналов. Серия FPGA 7 построена на передовой высокопроизводительной низкопотребляющей (HPL) 28-нм технологии с высоким k-диэлектриком и металлическим затвором (HKMG), обеспечивает пропускную способность I/O до 2,9 Тбит/с, ёмкость логических элементов до 2 миллионов, DSP до 5,3 TMAC/с и снижение энергопотребления на 50% по сравнению с устройствами предыдущего поколения, и может служить полностью программируемой альтернативой специализированным стандартным продуктам (ASSP) и специализированным интегральным схемам (ASIC).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.