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Bluetooth Modules
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高度集成的BLE5.1模块，用于2.4GHz频段低速率近距离无线通信，内置处理器和存储，支持模拟或数字外设，提供低功耗高性价比蓝牙传输应用 DYWH-LYN32WB_3.1 SMD
- 型号
- DYWH-LYN32WB_3.1
- 封装
- SMD
高度集成的BLE5.1模块，用于2.4GHz ISM频段低速率、近距离无线通信，提供低功耗高性价比蓝牙传输应用 DYWH-LYN32WB_P4 SMD
- 型号
- DYWH-LYN32WB_P4
- 封装
- SMD
高度集成的BLE5.1模块，用于2.4GHz ISM频段低速率、近距离无线通信，提供低功耗高性价比蓝牙传输应用 DYWH-LYBTN-1.0 SMD
- 型号
- DYWH-LYBTN-1.0
- 封装
- SMD
高度集成的BLE5.1模块，用于2.4GHz ISM频段低速率、近距离无线通信，提供低功耗高性价比蓝牙传输应用，支持多种模式和外设 DYWH-LYPA-N32WB SMD
- 型号
- DYWH-LYPA-N32WB
- 封装
- SMD
蓝牙低功耗模块，支持BLE与2.4GHz RF双传输模式，兼容多种设备，具备全功能BLE软件栈 MDBT42V LGA-29(6.4x8.4)
- 型号
- MDBT42V-512KV2
- 封装
- LGA-29(6.4x8.4)
GFSK低功耗2.4g无线收发透传模块意法半导体STM32WL33模组ASK E04-2G4M10S1AX LGA-30(16x16)
- 型号
- E04-2G4M10S1AX
- 封装
- LGA-30(16x16)
Panchip PAN107主从一体串口BLE 5.3 一对多透传蓝牙模块 VG218T240N0ZB SMD 19x12.9mm
- 型号
- VG218T240N0ZB-MC
- 封装
- SMD,19x12.9mm