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2K VESA E-EDID串行EEPROM,支持增强型EDID 1.3,采用低功耗CMOS技术,具备双线串行接口总线,兼容I²C 24LC22A SOIC-8
- 型号
- 24LC22A-I/SN
- 封装
- SOIC-8
8-Kb CMOS串行EEPROM,支持I2C协议,低电压,汽车级1级,工作温度-40°C至+125°C, NV24C08SNVLT3G TSOP-5
- 型号
- NV24C08SNVLT3G
- 封装
- TSOP-5
16Kbit I2C串行EEPROM,低功耗CMOS技术,支持100万次擦写,200年数据保持 24AA16 DFN-8-EP(2x3)
- 型号
- 24AA16-I/MC
- 封装
- DFN-8-EP(2x3)
2-Kbit Microwire兼容串行EEPROM,采用低功耗CMOS技术,具备自定时擦除/写入周期和自动擦除功能 93LC56AT SOIC-8
- 型号
- 93LC56AT/SN
- 封装
- SOIC-8