模数转换芯片ADC

TLV5535IPW TSSOP-28

型号

TLV5535IPW

封装

TSSOP-28

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MAX114EAG+ MAX114EAG SSOP-24-208mil

型号

MAX114EAG+

封装

SSOP-24-208mil

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+2.7V、低功耗、12位串行ADC，8引脚SO封装 MAX1241BESA SO-8

型号

MAX1241BESA+

封装

SO-8

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12位、300ksps ADC，带有FIFO、温度传感器及内置电压基准 MAX1229BCEP QSOP-20-150mil

型号

MAX1229BCEP+

封装

QSOP-20-150mil

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+2.7V、低功耗、2通道、108ksps、串行12位ADC，8引脚uMAX封装 MAX145BCUA MSOP-8

型号

MAX145BCUA+

封装

MSOP-8

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5us、8位ADC，带有采样/保持和电压基准 MAX165BEWN SOIC-18-300mil

型号

MAX165BEWN+

封装

SOIC-18-300mil

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+2.7V、低功耗、2通道、108ksps、串行12位ADC，8引脚uMAX封装 MAX145ACUA MSOP-8

型号

MAX145ACUA+

封装

MSOP-8

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低成本、2通道、±14位串行ADC MAX111BCWE SOIC-16-300mil

型号

MAX111BCWE+

封装

SOIC-16-300mil

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ADS8674IDBT TSSOP-38

型号

ADS8674IDBT

封装

TSSOP-38

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2.7 V至5.25 V、微功耗、8通道、125 kSPS、12位ADC，采用16引脚TSSOP封装 AD7888BRZ SOIC-16

型号

AD7888BRZ

封装

SOIC-16

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TLV1543CDW SOIC-20-300mil

型号

TLV1543CDW

封装

SOIC-20-300mil

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ADS52J90ZZE NFBGA-198(9x15)

型号

ADS52J90ZZE

封装

NFBGA-198(9x15)

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1.8Msps、单电源、低功耗、真差分、12位ADC MAX1275BETC TQFN-12-EP(4x4)

型号

MAX1275BETC+

封装

TQFN-12-EP(4x4)

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SPI接口 TLV1572CD SOIC-8

型号

TLV1572CD

封装

SOIC-8

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+2.7V至+5.25V、低功耗、4通道、串行、10位ADC，QSOP-16封装 MAX1248BCEE QSOP-16-150mil

型号

MAX1248BCEE+

封装

QSOP-16-150mil

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ADS7808U SOIC-20-300mil

型号

ADS7808U

封装

SOIC-20-300mil

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MAX19505ETM+ MAX19505ETM TQFN-48-EP(7x7)

型号

MAX19505ETM+

封装

TQFN-48-EP(7x7)

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完备的、10us、CMOS、12位ADC MAX172BCNG PDIP-24

型号

MAX172BCNG+

封装

PDIP-24

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MAX1106EUB+ MAX1106EUB MSOP-10

型号

MAX1106EUB+

封装

MSOP-10

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MAX11125ATI+ MAX11125ATI TQFN-28-EP(5x5)

型号

MAX11125ATI+

封装

TQFN-28-EP(5x5)

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ADS805E SSOP-28-208mil

型号

ADS805E

封装

SSOP-28-208mil

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2.7V至3.6V和4.5V至5.5V、低功耗、4/12通道、2线串口、12位ADC MAX1239KEEE QSOP-16-150mil

型号

MAX1239KEEE+

封装

QSOP-16-150mil

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+2.7V、低功耗、8通道、串行12位ADC MAX147BEAP SSOP-20-208mil

型号

MAX147BEAP+

封装

SSOP-20-208mil

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12位A/D转换器，带有三态二进制输出 ICL7109CQH PLCC-44(16.6x16.6)

型号

ICL7109CQH+D

封装

PLCC-44(16.6x16.6)

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