模数转换芯片ADC

ADC0832CCWM/NOPB ADC0832CCWM SOIC-14-300mil

型号

ADC0832CCWM/NOPB

封装

SOIC-14-300mil

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MCP3208 CI/P MCP3208 PDIP-16

型号

MCP3208-CI/P

封装

PDIP-16

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TLC0820ACN PDIP-20

型号

TLC0820ACN

封装

PDIP-20

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MAX191BEWG+ MAX191BEWG SOIC-24-300mil

型号

MAX191BEWG+

封装

SOIC-24-300mil

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MAX1273EUA+ MAX1273EUA MSOP-8

型号

MAX1273EUA+

封装

MSOP-8

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工业标准、12位ADC，内置电压基准 MAX174CCPI

型号

MAX174CCPI+

封装

-

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低成本、2通道、±14位串行ADC MAX110ACWE SO-16-300mil

型号

MAX110ACWE+

封装

SO-16-300mil

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双路、65Msps、14位、IF/基带ADC MAX12557ETK TQFN-68-EP(10x10)

型号

MAX12557ETK+D

封装

TQFN-68-EP(10x10)

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MAX11142ATI+ MAX11142ATI TQFN-28-EP(5x5)

型号

MAX11142ATI+

封装

TQFN-28-EP(5x5)

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低功耗、4/8/12通道、I2C接口、超小封装的10位ADC MAX11609EEE QSOP-16-150mil

型号

MAX11609EEE+T

封装

QSOP-16-150mil

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MAX11129ATI+ MAX11129ATI TQFN-28-EP(5x5)

型号

MAX11129ATI+

封装

TQFN-28-EP(5x5)

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ADC081S101 MWC ADC081S101

型号

ADC081S101 MWC

封装

-

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2.7V至3.6V和4.5V至5.5V、低功耗、4/12通道、2线串口、10位ADC MAX1138EEE QSOP-16-150mil

型号

MAX1138EEE+

封装

QSOP-16-150mil

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MAX11666AUB+ MAX11666AUB UMAX-10-EP

型号

MAX11666AUB+

封装

UMAX-10-EP

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ADS1000A0IDBVTG4 SOT-23-6

型号

ADS1000A0IDBVTG4

封装

SOT-23-6

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HI7190IBZ SOIC-20-300mil

型号

HI7190IBZ

封装

SOIC-20-300mil

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12位、300ksps ADC，带有FIFO、温度传感器及内置电压基准 MAX1231BETI QFN-28-EP(5x5)

型号

MAX1231BETI+

封装

QFN-28-EP(5x5)

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+2.7V、低功耗、4通道、串行12位ADC，QSOP-16封装 MAX1247BEEE QSOP-16-EP-150mil

型号

MAX1247BEEE+

封装

QSOP-16-EP-150mil

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12位、20Msps、+3.3V、低功耗ADC，内置电压基准 MAX1422ECM LQFP-48(7x7)

型号

MAX1422ECM+D

封装

LQFP-48(7x7)

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ISLA212P20IRZ QFN-72-EP(10x10)

型号

ISLA212P20IRZ

封装

QFN-72-EP(10x10)

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ADS5240IPAP HTQFP-64(10x10)

型号

ADS5240IPAP

封装

HTQFP-64(10x10)

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ADS1000A1IDBVTG4 SOT-23-6

型号

ADS1000A1IDBVTG4

封装

SOT-23-6

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ISLA222P13IRZ QFN-72-EP(10x10)

型号

ISLA222P13IRZ

封装

QFN-72-EP(10x10)

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ADS5521IPAP HTQFP-64(10x10)

型号

ADS5521IPAP

封装

HTQFP-64(10x10)

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