模数转换芯片ADC

MAX187AEWE+ MAX187AEWE SOIC-16-300mil

型号

MAX187AEWE+

封装

SOIC-16-300mil

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THS1206QDA TSSOP-32-6.1mm

型号

THS1206QDA

封装

TSSOP-32-6.1mm

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DDC112YK/250G4 DDC112YK TQFP-32(7x7)

型号

DDC112YK/250G4

封装

TQFP-32(7x7)

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ADS850Y/2K ADS850Y TQFP-48(7x7)

型号

ADS850Y/2K

封装

TQFP-48(7x7)

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MAX1202AEPP+ MAX1202AEPP PDIP-20

型号

MAX1202AEPP+

封装

PDIP-20

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MAX1211ETL+ MAX1211ETL TQFN-40-EP(6x6)

型号

MAX1211ETL+

封装

TQFN-40-EP(6x6)

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低功耗、16位、多通道DAS，内置电压基准、10位DAC及RTC MAX1408CAI SSOP-28-208mil

型号

MAX1408CAI+

封装

SSOP-28-208mil

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双路、10位、105Msps、3.3V、低功耗ADC，内置电压基准及并行输出 MAX1180ECM TQFP-48-EP(7x7)

型号

MAX1180ECM+D

封装

TQFP-48-EP(7x7)

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MAX19538ETL+ MAX19538ETL TQFN-40-EP(6x6)

型号

MAX19538ETL+

封装

TQFN-40-EP(6x6)

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+2.7V、低功耗、12位串行ADC，8引脚SO封装 MAX1240AESA SO-8

型号

MAX1240AESA/V+

封装

SO-8

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MAX1202ACAP+T MAX1202ACAP SSOP-20-208mil

型号

MAX1202ACAP+T

封装

SSOP-20-208mil

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MAX1230BEEG+T MAX1230BEEG QSOP-24

型号

MAX1230BEEG+T

封装

QSOP-24

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ISL2671286IBZ T7A ISL2671286IBZ SOIC-8

型号

ISL2671286IBZ-T7A

封装

SOIC-8

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ADS5500IPAP HTQFP-64(10x10)

型号

ADS5500IPAP

封装

HTQFP-64(10x10)

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具有可编程增益放大器（PGA)和电压基准的32位、38kSPS、精密模数转换器 (ADC) ADS1263IPW TSSOP-28

型号

ADS1263IPW

封装

TSSOP-28

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MAX163CCWG+ MAX163CCWG SOIC-24-300mil

型号

MAX163CCWG+

封装

SOIC-24-300mil

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14位、85ksps ADC，带有10u关断 MAX194BCWE SOIC-16-300mil

型号

MAX194BCWE+

封装

SOIC-16-300mil

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MAX11150EUB+ MAX11150EUB MSOP-10

型号

MAX11150EUB+

封装

MSOP-10

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内置I2C兼容接口的8通道、12位ADC，采用20引脚TSSOP封装 AD7998BRUZ TSSOP-20

型号

AD7998BRUZ-0

封装

TSSOP-20

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150ksps、12位、双通道单端及单通道真差分ADC MAX1287EKA SOT-23-8

型号

MAX1287EKA+T

封装

SOT-23-8

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TLC3541ID SOIC-8

型号

TLC3541ID

封装

SOIC-8

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16位，500kSPS，4通道和8通道单电源逐次逼近寄存器 (SAR)模数转换器 (ADC)，具有双极输入范围 ADS8684IDBT TSSOP-38

型号

ADS8684IDBT

封装

TSSOP-38

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MAX11154ETC+ MAX11154ETC TDFN-12-EP(3x3)

型号

MAX11154ETC+

封装

TDFN-12-EP(3x3)

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TLV0838IDWG4 SOIC-20-300mil

型号

TLV0838IDWG4

封装

SOIC-20-300mil

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