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26P HPG12P14SRT153T

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号HPG12P14SRT153T
封装-
品牌Amphenol
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如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
26P
类型
金手指连接器
单位
-
最小包装
18

技术参数

总PIN数
26P
安装方式
弯插
触头材质
铜合金
触头镀层
金
产品概览 HPG12P14SRT153T
新产品提供了当今市场上最高的线性密度。该产品系列的接触点数量是现有卡边缘产品的两倍,与现有卡边缘产品相比,线性电流密度提高了25%。其革命性的双触点设计将卡边缘技术的界限扩展到3000W以上,为现代系统架构供电。与eHPCE®相比,该系列产品尺寸最多可减小23%,能在43mm的空间内承载3000W的功率。该系列具有两种电源触点变体,一种是间距为5.08mm的双梁触点,每个触点额定电流为28A;另一种是间距为7.62mm的三梁触点,每个触点额定电流为42A。多种触点选项为不同的焊盘布局提供了更大的灵活性。该产品系列有直角、直角共面、垂直和跨骑安装等多种配置。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

相关产品

带封装图的可询盘元器件。