型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
产品询盘
零漂移双向电流检测放大器 TPA191A4 SOT-363
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 零漂移双向电流检测放大器
- 类型
- 电流感应放大器
- 单位
- 最小包装
- 3000
技术参数
- 增益
- 100V/V
- 带宽
- 30kHz
- 共模电压
- 300mV~36V
- 输入偏置电流(Ib)
- 22uA
产品概览
TPA191A4-SC6R
零漂移、双向电流检测放大器可在 -0.3V 至 36V 的共模电压下检测分流器两端的电压降，与电源电压无关。有五种固定增益可供选择：20V/V、50V/V、75V/V、100V/V 和 200V/V。集成匹配增益电阻网络可最大程度减少增益误差并降低温度漂移。零漂移架构的低失调可实现分流器两端最大压降低至 10mV 满量程的电流检测。该器件采用 2.7V 至 36V 单电源供电，典型电源电流为 80μA。所有版本的工作温度范围为 -40°C 至 125°C，采用 SOT363 封装。
如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
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带封装图的可询盘元器件。
