型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 双2线至4线解码器/多路分配器
- 类型
- 信号开关/编解码器/多路复用器
- 单位
- -
- 最小包装
- 25
技术参数
- 类型
- 解码器
- 工作电压
- 4.75V~5.25V
- 电源极性
- 单电源
- 输入数/输出数
- 3/8
产品概览
SN74LS156N3
这些单片晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 电路在单个 16 引脚封装中具有带独立选通和公共二进制地址输入的双 1 线至 4 线多路分配器。当两个部分都由选通信号启用时，公共二进制地址输入会顺序选择相关输入数据并将其路由到每个部分的相应输出。独立选通允许根据需要激活或禁止每个 4 位部分。施加到输入 1C 的数据在其输出端反相，而施加到 2C 的数据在其输出端不反相。1C 数据输入后的反相器允许在无需外部门控的情况下用作 3 线至 8 线解码器或 1 线至 3 线多路分配器。所有这些电路都提供了输入钳位二极管，以最大限度地减少传输线效应并简化系统设计。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
4 Ω RON, 4/8通道，±15 V/+12 V/±5 V iCMOS多路复用器 ADG1409YCPZ LFCSP-16(4x4)
- 型号
- ADG1409YCPZ-REEL7
- 封装
- LFCSP-16(4x4)
