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两线通信数字温度传感器 SD5075 SOP-8

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号SD5075
封装SOP-8
品牌SDIC(晶华微)
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如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
两线通信数字温度传感器
类型
温度传感器
单位
-
最小包装
100

技术参数

精度
±0.8℃
工作电压
2.7V~5.5V
待机电流
1uA
检测温度
-55℃~+125℃
产品概览 SD5075
SD5075是一个2线通信的数字温度传感器，芯片内部的温度传感器产生一个跟温度成正比变化的电压信号，再经过自带电压基准的ADC转换成数字信号，保存为12位二进制补码形式，以便表示正温度或者负温度。芯片内有过温阈值寄存器和迟滞阈值寄存器，测温值会与这些寄存器值作比较，决定是否通过开漏结构的报警输出端口(ALARM)输出报警信号。该报警信号的极性可在配置寄存器中预设选择。温度值的读出以及寄存器的设置均通过一个2线通信接口，兼容I²C/SMBus通信协议。片内RC振荡器提供系统时钟，完成一次温度测量的时间约为85ms。测温过程中ADC、电压基准、时钟等电路都工作，系统功耗最大。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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