型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 双线接口数字温度传感器和热监视器
- 类型
- 温度传感器
- 单位
- -
- 最小包装
- 2500
技术参数
- 精度
- ±0.5℃
- 工作电压
- 1.4V~5.5V
- 接口类型
- I2C
- 检测温度
- -40℃~+125℃
产品概览
LM75BIMX-TUDI
LM75A/B/C是一种工业标准的数字温度传感器。LM75在-40°C至 +125°C的正常工作范围内，测温误差小于 ±1℃，并具有良好的温度线性度，适用于通信、计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表等应用场景。LM75A可在 +2.7V至 +5.5V的单电源下工作，LM75支持I2C通信，在一条总线上最多可挂载八个从机，并具有过温报警功能。基于可编程温度上下限和ALERT引脚，LM75可以用作恒温器或过温报警器。LM75在出厂时已经历精密校准，用户无需对温度输出进行任何额外处理，LM75A成为众多应用的理想选择，包括基站、电子测试设备、办公电子设备、个人电脑，以及热管理对性能至关重要的任何其他系统。LM75有SOIC-8封装和MSOP-8封装两种。
如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
适用于 VSM 应用的精度为 ±0.1°C 的 16 位数字 I2C 温度传感器 ADT7422CCPZ LFCSP-16-EP(4x4)
- 型号
- ADT7422CCPZ-RL7
- 封装
- LFCSP-16-EP(4x4)
