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耐压:1000V 电流:4.2A HDFB25100 GBJ

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号HDFB25100
封装GBJ
品牌HXY MOSFET(华轩阳电子)
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如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
耐压:1000V 电流:4.2A
类型
整流桥
单位
-
最小包装
250

技术参数

整流电流
4.2A
反向电流(Ir)
10uA
正向压降(Vf)
[email protected]
直流反向耐压 (Vr)
1kV
产品概览 HDFB25100
该整流桥拥有1000V的高耐压等级，适用于需要处理高压输入的电路设计。其支持的最大连续电流为25A，适用于要求较高电流通过的应用，确保大功率负载的正常运行。在正向导通状态下，压降仅为1.05V，有效降低了能量损失，提升了转换效率。此元件适用于各种需要AC/DC转换的场合，例如日常家用电器的电源系统或消费电子产品中的电力供应部分，增强系统的稳定性和效能。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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