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高精度数字传感器 HDS18B20 TO-92

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号HDS18B20
封装TO-92
品牌HXY MOSFET(华轩阳电子)
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如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
高精度数字传感器
类型
温度传感器
单位
-
最小包装
2000

技术参数

精度
±0.5℃
工作电压
2.6V~5.5V
待机电流
3uA
检测温度
-55℃~+150℃
产品概览 HDS18B20
这款温度传感器具备高精度和快速响应特性，适用于多种环境下的温度监测。它的工作电压范围宽广，确保了在不同设备中的兼容性；测量温度范围广泛，能够准确捕捉从低温到高温的变化，提供稳定可靠的温度数据。该传感器采用微型封装设计，易于集成到各种产品中，如家用电器、智能穿戴设备等。其低功耗特性延长了电池供电设备的使用时间，而高灵敏度则保证了即使是最细微的温度变化也能被精准检测。此外，内置的数字接口简化了与微控制器的连接，为开发者提供了便捷的数据读取方式，非常适合需要精确温度监控的应用场景。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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