型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 四通道24bit Σ-Δ型ADC
- 类型
- 模数转换芯片ADC
- 单位
- -
- 最小包装
- 50
技术参数
- 通道数
- 4
- 采样率
- 3.125Hz
- 工作电压
- 2.5V~4.4V
- 分辨率(位)
- 24
产品概览
CMS24AD2304
CMS24AD2304 是一款多通道、高精度、低功耗模数转换芯片。其内置电压移位器，可支持低至-0. 2V的共模输入信号。内置分时复用 4 组差分输入通道或 7 路单端输入通道。内置线性稳压器（LDO）、温度传感器和高精度振荡器。LDO 可驱动 20mA 负载。支持外部输入时钟或者内部时钟。CMS24AD2304 的 PGA放大倍数可选：1、2、4、8、16、32、64、128、256。CMS24AD2304 正常模式下的 ADC 数据输出速率可选：3.125Hz-1. 600KHz。MCU 可以通过 2 线的 SPI 接口 SCLK、DRDYB/DOUT 与 CMS24AD2304 进行通信，对其进行配置，例如通道选择、PGA 放大倍数选择、输出速率选择等。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
