型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 13位差分输入、带SPI串行接口的低功耗A/D转换器
- 类型
- 模数转换芯片ADC
- 单位
- -
- 最小包装
- 50
技术参数
- 通道数
- 4
- 采样率
- 100kHz
- 工作电压
- 4.5V~5.5V
- 分辨率(位)
- 13
产品概览
MCP3304-CI/SL
MCP3302/04 13位A/D转换器具有全差分输入和低功耗的特点，采用小封装，非常适合电池供电系统和远程数据采集应用。\nMCP3302可由用户编程，提供两对差分输入或四个单端输入。\nMCP3304同样可由用户编程，配置为四对差分输入或八个单端输入。\n这些13位A/D转换器采用逐次逼近架构，并集成了片上采样保持电路，规定B级器件的差分非线性（DNL）为±1 LSB，积分非线性（INL）为±1 LSB；C级器件的积分非线性（INL）为±2 LSB。行业标准的SPI串行接口可让任何P|C^(p)微控制器具备13位A/D转换能力。\nMCP3302/04器件采用低电流设计，典型待机电流仅为50 nA，典型工作电流仅为300 μA。该器件在4.5V至5.5V的电源电压范围内，经测试可实现高达100 ksps的转换速率。参考电压可在400 mV至5V之间变化，输入参考分辨率在98 μV至1.22 mV之间。\nMCP3302提供14引脚PDIP、150 mil SOIC和TSSOP封装。MCP3304提供16引脚PDIP和150 mil SOIC封装。这些器件的全差分输入使其能在多种应用中处理各种信号，如远程数据采集、便携式仪器和电池供电应用。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
