WMSIC 电子元器件

产品询盘

表面贴装接近传感器 HSDL-9100-024 SMD-4P

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号HSDL-9100-024
封装SMD-4P
品牌Broadcom(博通)
发送询盘 分类

技术资料

产品详情

8 项规格
产品概览 HSDL-9100-024
是一款模拟输出反射式传感器，集成了高效红外发射器和光电二极管，采用小尺寸贴片封装。光学接近传感器采用特殊设计的金属屏蔽罩，确保出色的光学隔离，从而实现低光学串扰。有 2.7mm 或 2.4mm 高度的规格可选，检测范围从接近零到 60mm，针对手机和笔记本等空间受限的移动应用，在尺寸、性能和设计便利性方面进行了专门优化。具有极低的暗电流和高信噪比，通过一对高效红外发射器和高灵敏度探测器实现高信噪比。

基本信息

产品名称
表面贴装接近传感器
类型
接近传感器
单位
-
最小包装
1000

技术参数

类型
红外
工作温度
-40℃~+85℃
工作电压
1.5V
感应范围
0mm~60mm

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。
来料封装核验 我们的 RFQ 流程适合多行元器件清单、替代料核对、封装确认和交付计划整理。
型号与 BOM 匹配 我们的 RFQ 流程适合多行元器件清单、替代料核对、封装确认和交付计划整理。
报价、交期和物流方案 我们的 RFQ 流程适合多行元器件清单、替代料核对、封装确认和交付计划整理。

买家寻源场景

常见元器件寻源工作的实用沟通摘要。

这些匿名编辑摘要来自 BOM 审核、封装确认、小批量寻源和出口交接等重复出现的采购沟通场景。

报价前先确认封装图这一点很有用，省掉了我们和工程二次核对的时间。
M. Tan 新加坡
我们发了混合 BOM，回复里把可供料、替代料和交付说明列得很清楚。
A. Keller 德国
小批量和补货订单，把照片、封装和快递信息放在同一个沟通里会轻松很多。
R. Patel 印度
维修批次更需要清晰封装图，回复集中在我们真正能用的型号上。
L. Nguyen 越南
团队指出两行物料的封装备注不够清楚，这比只发价格表更有帮助。
J. Miller 美国
我们提交了三极管和连接器清单，回复按型号、封装、数量和运输选项整理得很清楚。
C. Ito 日本
付款前先确认出口包装细节，让我们内部审批更顺畅。
N. Okafor 尼日利亚
BOM 回复把可供料和需要替代核对的物料分开列出，转给工程师很方便。
S. Martin 法国
我们需要在深圳侧核对几颗补货物料，回复很直接：封装图、货源路径和快递说明。
K. Wong 中国香港
询盘回复先帮我们理清三个旧料号，比单纯快速报价更有价值。
S. Lim 马来西亚
维修备货前，WMSIC 先确认封装和最小包装信息，方便我们内部审批。
P. Santos 菲律宾
连接器和三极管放在同一条需求里，回复里的封装说明足够清楚，技术同事能直接看。
W. Chen 中国台湾
一小批 MOSFET 清单收到了可用替代料和运输备注，和原 BOM 对比起来很方便。
D. Rossi 意大利
团队先核对型号文字和封装图片，降低了买错版本的风险。
H. Kim 韩国
回复格式很简单：可供料、需复核项目和出口包装备注，采购记录很好整理。
B. Nowak 波兰
我们的 BOM 里有旧料号和新料号，WMSIC 把不确定行标出来，沟通更稳。
T. Yilmaz 土耳其
发货细节写得很清楚，特别是外箱和发票备注，方便提前准备清关资料。
F. Oliveira 巴西
我们用 WMSIC 做了一次试配单，封装图片和交付选项让审批速度快了不少。
M. Hassan 阿联酋
小批量需求处理得很轻量，型号、封装、数量和快递信息都覆盖到了。
K. Smith 澳大利亚
回复把确认物料和替代料分开列出，方便我们给工程团队整理采购备注。
P. van Dijk 荷兰

相关产品

带封装图的可询盘元器件。