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低功耗汽车系统级封装产品,采用32位ARM -M0+处理器和LIN SBC ATSAMHA1G16A VQFN-48(7x7)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATSAMHA1G16A-MBT-BVAO
封装VQFN-48(7x7)
品牌MICROCHIP(美国微芯)

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
低功耗汽车系统级封装产品,采用32位ARM Cortex-M0+处理器和LIN SBC
类型
LIN收发器
单位
-
最小包装
4000

技术参数

类型
收发器
工作温度
-40℃~+115℃
接收器数
1
驱动器数
1
产品概览 ATSAMHA1G16A-MBT-BVAO
SAMHA0/1 系列设备是一种低功耗的汽车系统级封装 (SiP) 产品,采用32位ARM Cortex-M0+处理器,具有48个引脚,支持高达128 KB的Flash、4 KB的读写同时进行的数据Flash以及16 KB的SRAM。SAMHA0/1 设备的最大工作频率为48 MHz,并达到2.46 Coremark/MHz。它们还包括一个LIN系统基础芯片(SBC),该芯片集成了符合LIN规范2.0、2.1、2.2、2.2A和SAEJ2602-2的完全集成的LIN收发器,以及一个3.3V/85 mA电压调节器。结合微控制器、LIN收发器和电压调节器使得在LIN总线系统中开发简单但功能强大的节点成为可能。睡眠模式和静默模式确保即使在LIN总线浮动或短路的情况下也能最小化电流消耗。该系列通过了AEC Q-100和AEC Q-006 (-40至+115°C Tcase)认证。产品系列中的所有设备都包含智能且灵活的外设、用于外设间信号传递的事件系统,以及对电容触摸按钮、滑块和轮式用户界面的支持。SAMHA0/1 设备提供以下特性:可系统内编程的Flash、8通道直接存储器访问(DMA)控制器、12通道事件系统、可编程中断控制器、32个可编程I/O引脚、32位实时时钟和日历(RTCC)、最多五个16位定时器/计数器(TC)和四个24位定时器/计数器用于控制(TCC),每个TC可以配置为执行频率和波形生成、精确的程序执行时间或输入捕获,并对数字信号进行时间和频率测量。TC可以在8位或16位模式下运行,选定的TC可以级联形成32位TC,三个定时器/计数器具有针对电机、照明和其他控制应用优化的扩展功能。该系列提供了最多五个串行通信(SERCOM)模块,每个模块可以配置为USART、UART、SPI、I2C(最高3.4 MHz)和LIN响应器;最多13通道12位ADC,具有可编程增益和可选过采样和抽取,支持高达16位分辨率,一个10位350 ksps DAC,两个带有窗口模式的模拟比较器,支持按钮、滑块、轮式和接近感应的外设触摸控制器;可编程看门狗定时器、掉电检测器和上电复位,以及两针串行线调试(SWD)编程和调试接口。所有设备都具有准确且低功耗的外部和内部振荡器。所有振荡器都可以用作系统时钟的源。不同的时钟域可以独立配置以运行在不同的频率,从而通过使每个外设以其最佳时钟频率运行来节省功耗,从而在降低功耗的同时保持高CPU频率。SAMHA0/1 设备根据应用程序的需求提供了不同的睡眠模式。LIN SBC 提供睡眠模式和静默模式,并可以关闭电压调节器以实现极低的功耗。微控制器有两种软件可选的睡眠模式:空闲模式和待机模式。在空闲模式下,CPU停止运行,而其他所有功能可以继续运行。在待机模式下,除了选择继续运行的功能外,所有时钟和功能都停止。设备支持SleepWalking。SleepWalking允许外设基于预定义条件从睡眠状态唤醒,从而使CPU仅在需要时(例如,当超过阈值或结果准备好时)才唤醒。外围事件系统支持同步和异步事件,即使在待机模式下也允许外设接收、响应并发送事件。Flash程序存储器可以通过SWD接口进行系统内重新编程。同一接口也可用于非侵入式的片上应用程序代码调试。在设备中运行的引导加载程序可以使用任何通信接口下...

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源工作的实用沟通摘要。

这些匿名编辑摘要来自 BOM 审核、封装确认、小批量寻源和出口交接等重复出现的采购沟通场景。

报价前先确认封装图这一点很有用,省掉了我们和工程二次核对的时间。
M. Tan 新加坡
我们发了混合 BOM,回复里把可供料、替代料和交付说明列得很清楚。
A. Keller 德国
小批量和补货订单,把照片、封装和快递信息放在同一个沟通里会轻松很多。
R. Patel 印度
维修批次更需要清晰封装图,回复集中在我们真正能用的型号上。
L. Nguyen 越南
团队指出两行物料的封装备注不够清楚,这比只发价格表更有帮助。
J. Miller 美国
我们提交了三极管和连接器清单,回复按型号、封装、数量和运输选项整理得很清楚。
C. Ito 日本
付款前先确认出口包装细节,让我们内部审批更顺畅。
N. Okafor 尼日利亚
BOM 回复把可供料和需要替代核对的物料分开列出,转给工程师很方便。
S. Martin 法国
我们需要在深圳侧核对几颗补货物料,回复很直接:封装图、货源路径和快递说明。
K. Wong 中国香港
询盘回复先帮我们理清三个旧料号,比单纯快速报价更有价值。
S. Lim 马来西亚
维修备货前,WMSIC 先确认封装和最小包装信息,方便我们内部审批。
P. Santos 菲律宾
连接器和三极管放在同一条需求里,回复里的封装说明足够清楚,技术同事能直接看。
W. Chen 中国台湾
一小批 MOSFET 清单收到了可用替代料和运输备注,和原 BOM 对比起来很方便。
D. Rossi 意大利
团队先核对型号文字和封装图片,降低了买错版本的风险。
H. Kim 韩国
回复格式很简单:可供料、需复核项目和出口包装备注,采购记录很好整理。
B. Nowak 波兰
我们的 BOM 里有旧料号和新料号,WMSIC 把不确定行标出来,沟通更稳。
T. Yilmaz 土耳其
发货细节写得很清楚,特别是外箱和发票备注,方便提前准备清关资料。
F. Oliveira 巴西
我们用 WMSIC 做了一次试配单,封装图片和交付选项让审批速度快了不少。
M. Hassan 阿联酋
小批量需求处理得很轻量,型号、封装、数量和快递信息都覆盖到了。
K. Smith 澳大利亚
回复把确认物料和替代料分开列出,方便我们给工程团队整理采购备注。
P. van Dijk 荷兰

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