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低功耗轨到轨运算放大器 HX324V SOP-14

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号HX324V-S
封装SOP-14
品牌ZHHXDZ(海芯电子)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化，请以 WMSIC 最新询盘报价为准。
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技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
低功耗轨到轨运算放大器
类型
运算放大器
单位
最小包装
2500

技术参数

轨到轨
轨到轨输入,轨到轨输出
增益带宽积(GBW)
1.1MHz
输入失调电压(Vos)
800uV
最大电源宽度(Vdd-Vss)
5.5V
产品概览 HX324V-S
是一款具有轨到轨输入和输出电压反馈特性的低功耗运算放大器。该器件具备较宽的输入共模电压范围和输出摆幅，最低工作电压可达2.1V，而最大推荐工作电压为5.5V。它广泛应用于各类袖珍或便携式立体声收录机中作为功率放大器。在每路运算放大器约消耗45μA的情况下，能够提供高达1.1MHz的增益带宽积。此外，该产品具有极低的输入偏置电流（约为10pA），使其适用于集成光电二极管放大器及压电传感器。其轨到轨输入和输出缓冲功能也非常适合单电源系统中的特定集成电路设计。该系列放大器的应用领域包括安全监测、便携式设备、电池与电源管理、供应控制以及低功耗传感器系统中的信号处理与接口设计。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

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发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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