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新LoRa扩频无线模块升级SX1268/1262芯片串口收发433M/470M E22-400MM22S SMD 10x10mm

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号E22-400MM22S
封装SMD,10x10mm
品牌EBYTE(亿佰特)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化，请以 WMSIC 最新询盘报价为准。
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技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
新LoRa扩频无线模块升级SX1268/1262芯片串口收发433M/470M
类型
LoRa模块
单位
-
最小包装
1000

技术参数

发射功率
22.3dBm
工作频段
470MHz；433MHz
接口类型
SPI
调制方式
LoRa
产品概览 E22-400MM22S
是一款超小尺寸，适用于433MHz和470MHz的贴片式LoRa无线模块。采用新一代LoRa射频芯片，相比上一代LoRa收发器，抗干扰性能和通信距离进一步提升。新的LoRa调制技术使其抗干扰性能和通信距离远优于当前的FSK和GFSK调制方法。主要面向智能家居、无线抄表、科研医疗以及中长距离无线通信设备。射频性能和元件选择符合工业标准，可覆盖410-493MHz超宽适用频率范围，向后兼容SX1278、SX1276，使用工业级高精度32MHz晶体。该模块为纯射频收发模块，需由MCU驱动或使用特殊SPI调试工具。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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