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maXTouch触摸屏控制器 ATMXT336UD XQFN-56(6x6)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATMXT336UD-MAUR002
封装XQFN-56(6x6)
品牌MICROCHIP(美国微芯)

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
maXTouch触摸屏控制器
类型
触摸屏控制器
单位
-
最小包装
4000

技术参数

功能特性
噪声抑制;上电复位;多点触控;故障检测;防水/防误触
工作温度
-40℃~+85℃
工作电压
1.8V~3.3V
接口类型
I2C;SPI
产品概览 ATMXT336UD-MAUR002
特性:多达14条X(发射)线和24条Y(接收)线,供触摸屏和/或按键阵列使用,最多可分配336个节点给触摸传感器,触摸屏尺寸为7-11英寸(16:9宽高比),假设传感器电极间距为6.5mm,不同电极间距和合适的传感器材料可实现其他尺寸。 支持多达10点的多点触控,可实时跟踪。 多达16个节点可分配为互电容传感器按键,支持相邻按键抑制(AKS)技术以防止误触。 支持离散/外嵌式传感器,包括基于玻璃和PET薄膜的传感器;支持内嵌式/触摸显示,包括TFT、LCD(ITPS、IPS)和OLED;具备与显示刷新时序同步的能力;支持标准(如菱形)和专有传感器图案。 可与PET或玻璃配合使用,包括曲面外形。 具备水分/水补偿功能,直径达22mm的冷凝水或水滴不会产生误触,可单指跟踪直径达22mm的冷凝水或水滴;支持互电容和自电容测量以实现可靠的触摸检测;支持P2P互电容测量以实现超灵敏的多点触摸感应;具备噪声抑制技术以对抗环境和电源线噪声;在1Hz至1kHz正弦波形下可达240Vₚ₋ₚ(无触摸);符合IEC 61000-4-6,7Vrms,A类(正常触摸操作)传导噪声抗扰度。 支持接触直径为1.5mm的无源手写笔。 10点触摸的典型报告率≥90Hz(取决于配置),首次触摸的初始触摸延迟

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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