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ESD保护二极管,带有电阻 ESD 7.5V截止 峰值脉冲电流:2A DS9503P TSOC-6

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号DS9503P+T&R
封装TSOC-6
品牌ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
ESD保护二极管,带有电阻 ESD 7.5V截止 峰值脉冲电流:2A
类型
静电和浪涌保护(TVS/ESD)
单位
最小包装
4000

技术参数

反向电流(Ir)
30nA
击穿电压(VBR)
11.05V
峰值脉冲电流(Ipp)
2A
反向截止电压(Vrwm)
7.5V
产品概览 DS9503P+T&R
DS9503 专为一线式微局域网(1–Wire MicroLAN)接口设计,用作静电放电(ESD)保护器件。与 DS9502 不同,DS9503 芯片上集成了两个 5Ω 隔离电阻。尽管在通信过程中 5Ω 电阻的影响可忽略不计,但在 ESD 事件中,相对于导通的二极管,它们呈现出高阻抗。因此,二极管吸收能量,而电阻进一步隔离并保护封装另一侧的电路。若与 I/O 端口已有强大 ESD 保护的电路配合使用,ESD 保护等级可提升至超过 27 kV(符合 IEC 801–2 参考模型)。若遇到超出其最大额定值的异常 ESD 冲击,DS9503 最终会发生“短路”故障,从而防止进一步损坏。在正常工作时,DS9503 的特性类似于普通齐纳二极管。当电压超过触发电压时,该器件的电流-电压(I/V)特性会出现“回滞”现象,允许相同或更大的电流通过,但电压显著降低。只要维持最小电流或电压,器件就会保持在“回滞模式”。若电压或电流降至维持电压或维持电流以下,器件将突然转变为正常模式,仅传导微小的泄漏电流。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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