型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 具有高共模抑制比（CMR）容性隔离（TDI）输入的单通道高端和低端栅极驱动器
- 类型
- 栅极驱动芯片
- 单位
- -
- 最小包装
- 3000
技术参数
- 负载类型
- MOSFET；IGBT
- 驱动配置
- 低边；半桥；高边；全桥
- 灌电流(IOL)
- 8A
- 驱动通道数
- 1
产品概览
1EDN8550BXTSA1
EiceDRIVER 1EDNx550 是单通道高端和低端栅极驱动 IC 的 TDI 系列的一部分。TDI 系列具有全差分输入电路。真正的差分输入 (TDI) 提供出色的共模抗扰度 (CMR)，并消除误触发风险。小封装尺寸可在低端和高端驱动中实现灵活布局。EiceDRIVER 1EDNx550 是一系列高端和低端非隔离式栅极驱动器，其应用范围涵盖通常为隔离式和电平转换驱动器预留的领域，从而带来显著的成本优势。这得益于独特的真正差分输入 (TDI) 级概念。即使输入差分对上存在共模电压，TDI 输入级也能控制驱动器。接地参考 (GND) 和驱动器输入 (IN+、IN-) 之间的共模电压最高可达 ±200 V DC 和 ±400 V AC 峰值。EiceDRIVER 1EDNx550 适用于驱动器和系统接地之间存在不必要电压偏移的任何应用，以及在允许的静态共模范围（最大 ±200 V）内的高端驱动。利用 TDI 的共模电压处理能力，也可以轻松操作需要双极性驱动电压的开关。
如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料，请咨询 WMSIC 客服，具体资料以人工核实结果为准。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
