型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 1x2P 5mm
- 类型
- 胶壳(线对板/线对线)
- 单位
- -
- 最小包装
- 100
技术参数
- 排数
- 1
- 间距
- 5mm
- 插孔结构
- 1x2P
- 每排PIN数
- 2
产品概览
DF5A-2S-5C
特性：灌封产品:最大灌封深度为9mm,安装高度22.5mm,为矮型设计。防误插:插座和针座配合时,具备防止反向插入或不同触点插入的机制。防止焊点开裂:针座采用玻璃增强树脂,采取措施防止因热收缩导致的焊点开裂。防止在印刷电路板上反向插入:针座增加了凸台,防止在印刷电路板上反向插入。全锁定机制:外锁系统采用全锁定机制。电流容量为8A:最大可提供8A的电力供应,规格会根据适用电缆、触点数量、排数而变化。UL和C UL认证。符合灼热丝标准(符合IEC 60695 2 11)
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
