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带使能端的3.0A双路高速功率MOSFET驱动器 MCP14E10 PDIP-8

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号MCP14E10-E/P
封装PDIP-8
品牌MICROCHIP(美国微芯)

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
带使能端的3.0A双路高速功率MOSFET驱动器
类型
栅极驱动芯片
单位
-
最小包装
60

技术参数

负载类型
MOSFET
拉电流(IOH)
3A
灌电流(IOL)
3A
驱动通道数
2
产品概览 MCP14E10-E/P
MCP14E9/10/11器件是高速MOSFET驱动器,能够提供3.0A的峰值电流。双反相、双同相和互补输出可直接由TTL或CMOS(3V至18V)控制。这些器件还具有低直通电流、近乎匹配的上升/下降时间和传播延迟等特性,使其非常适合高开关频率应用。MCP14E9/10/11器件采用4.5V至18V单电源供电,能够轻松对1800pF的MOSFET栅极电容进行充电和放电。它们在导通和关断状态下均提供足够低的阻抗,以确保即使存在大的瞬变,MOSFET的预期状态也不会受到影响。通过使用独立的使能功能,可以对MCP14E9/10/11的输出进行额外控制。ENB_A和ENB_B引脚为高电平有效,内部上拉至VDD。在标准操作中,这些引脚可以悬空。MCP14E9/10/11双输出3.0A驱动器系列提供表面贴装和通孔封装,工作温度范围为-40℃至+125℃。热增强型DFN封装的低热阻使其在驱动较大电容性或电阻性负载时具有更高的功率耗散能力。这些器件在其功率和电压额定值范围内的任何条件下都具有很高的抗闩锁能力。当接地引脚出现高达5V的噪声尖峰(任何极性)时,器件不会受到损坏。按照JEDEC JESD78A标准进行测试时,器件具有完全的闩锁保护功能。所有引脚均具有高达4kV(HBM)或400V(MM)的静电放电(ESD)保护。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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