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高性能E2CMOS 3.3V和5V CPLD系列 M4A5 TQFP-44(10x10)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号M4A5-64/32-10VNC
封装TQFP-44(10x10)
品牌LATTICE(莱迪思)

技术资料

产品详情

7 项规格

基本信息

产品名称
高性能E2CMOS 3.3V和5V CPLD系列
类型
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
单位
-
最小包装
160

技术参数

类型
其它PLD
功能特性
支持热插拔
工作温度
0℃~+70℃
产品概览 M4A5-64/32-10VNC
ispMACH 4A系列提供了极其灵活的架构,为用户提供了一种易于使用的硅产品和软件工具的高级复杂可编程逻辑器件(CPLD)解决方案。对用户而言,总体优势在于可确保且可预测的CPLD解决方案、更短的上市时间、更高的灵活性和更低的成本。ispMACH 4A器件的密度范围从32到512个宏单元,利用率达100%,引脚输出保持率达100%。ispMACH 4A系列提供5V(M4A5 - xxx)和3.3V(M4A3 - xxx)工作电压。ispMACH 4A产品可通过JTAG(IEEE Std. 1149.1)接口进行5V或3.3V在系统编程。JTAG边界扫描测试还允许在自动测试设备上对器件连接性进行产品可测试性测试。所有ispMACH 4A系列成员都能实现首次适配,并且在任何设计更改和重新适配后都能保持引脚输出不变,便于系统集成。对于3.3V和5V工作电压,当每个输出最多使用20个乘积项时,ispMACH 4A产品可通过SpeedLocking特性确保固定时序,tPD最快可达5.0 ns,fCNT可达182 MHz。ispMACH 4A系列在薄型四方扁平封装(TQFP)、塑料四方扁平封装(PQFP)、塑料有引线芯片载体(PLCC)、球栅阵列(BGA)、细间距BGA(fpBGA)和芯片阵列BGA(caBGA)封装中提供20种密度 - I/O组合,引脚数从44到388不等。它还为混合电压设计提供I/O安全特性,使3.3V器件能够接受5V输入,5V器件不会对3.3V输入过驱动。其他特性包括总线友好型输入和I/O、可编程掉电模式以实现额外的节能,以及单个输出转换速率控制,以实现最高速度转换或最低噪声转换。ispMACH 4A器件的基本架构由多个优化的PAL块组成,这些PAL块通过一个中央开关矩阵相互连接。中央开关矩阵允许PAL块之间进行通信,并将输入路由到PAL块。PAL块和中央开关矩阵共同使逻辑设计师能够在单个器件中创建大型设计,而无需使用多个器件。能够有效利用这些器件的关键在于互连方案。在ispMACH 4A架构中,宏单元通过逻辑分配器灵活地与乘积项耦合,由于输出开关矩阵的存在,I/O引脚灵活地与宏单元耦合。此外,输入开关矩阵提供了更多的输入路由选项。这些资源提供了有效适配设计所需的灵活性。中央开关矩阵接收所有专用输入和来自输入开关矩阵的信号,并根据需要将它们路由到PAL块。返回到同一PAL块的反馈信号仍必须通过中央开关矩阵。这种机制确保了ispMACH 4A器件中的PAL块之间以一致、可预测的延迟进行通信。中央开关矩阵使ispMACH 4A器件比单芯片上的几个简单PAL器件更先进。它使设计师可以将该器件视为一个单一的可编程器件,而不是多个模块的集合;软件通过中央开关矩阵将设计划分为PAL块,因此设计师无需关注器件的内部架构。每个PAL块由以下部分组成: - 乘积项阵列 - 逻辑分配器 - 宏单元 - 输出开关矩阵 - I/O单元 - 输入开关矩阵 - 时钟发生器

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源工作的实用沟通摘要。

这些匿名编辑摘要来自 BOM 审核、封装确认、小批量寻源和出口交接等重复出现的采购沟通场景。

报价前先确认封装图这一点很有用,省掉了我们和工程二次核对的时间。
M. Tan 新加坡
我们发了混合 BOM,回复里把可供料、替代料和交付说明列得很清楚。
A. Keller 德国
小批量和补货订单,把照片、封装和快递信息放在同一个沟通里会轻松很多。
R. Patel 印度
维修批次更需要清晰封装图,回复集中在我们真正能用的型号上。
L. Nguyen 越南
团队指出两行物料的封装备注不够清楚,这比只发价格表更有帮助。
J. Miller 美国
我们提交了三极管和连接器清单,回复按型号、封装、数量和运输选项整理得很清楚。
C. Ito 日本
付款前先确认出口包装细节,让我们内部审批更顺畅。
N. Okafor 尼日利亚
BOM 回复把可供料和需要替代核对的物料分开列出,转给工程师很方便。
S. Martin 法国
我们需要在深圳侧核对几颗补货物料,回复很直接:封装图、货源路径和快递说明。
K. Wong 中国香港
询盘回复先帮我们理清三个旧料号,比单纯快速报价更有价值。
S. Lim 马来西亚
维修备货前,WMSIC 先确认封装和最小包装信息,方便我们内部审批。
P. Santos 菲律宾
连接器和三极管放在同一条需求里,回复里的封装说明足够清楚,技术同事能直接看。
W. Chen 中国台湾
一小批 MOSFET 清单收到了可用替代料和运输备注,和原 BOM 对比起来很方便。
D. Rossi 意大利
团队先核对型号文字和封装图片,降低了买错版本的风险。
H. Kim 韩国
回复格式很简单:可供料、需复核项目和出口包装备注,采购记录很好整理。
B. Nowak 波兰
我们的 BOM 里有旧料号和新料号,WMSIC 把不确定行标出来,沟通更稳。
T. Yilmaz 土耳其
发货细节写得很清楚,特别是外箱和发票备注,方便提前准备清关资料。
F. Oliveira 巴西
我们用 WMSIC 做了一次试配单,封装图片和交付选项让审批速度快了不少。
M. Hassan 阿联酋
小批量需求处理得很轻量,型号、封装、数量和快递信息都覆盖到了。
K. Smith 澳大利亚
回复把确认物料和替代料分开列出,方便我们给工程团队整理采购备注。
P. van Dijk 荷兰

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