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sub-GHz无线模块 VGDD79S915N0SA SMD 11.5x11.5mm

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号VGDD79S915N0SA
封装SMD,11.5x11.5mm
品牌Vollgo(沃进)

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
sub-GHz无线模块
类型
LoRa模块
单位
-
最小包装
96

技术参数

发射功率
22dBm
工作频段
915MHz
接口类型
SPI
调制方式
LoRa;GFSK;FSK
产品概览 VGDD79S915N0SA
lora模块,工业级lora模块,VGdd79SxxxN0SA系列无线模块,基于SEMTECH的LLCC68高性能无线收发芯片设计,是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。模块采用了高精度有源温补晶振,相比普通无源晶振的模块,其具有更出色的温度稳定性,工作频偏几乎不受环境温度的变化而变化,这使得该模块成为复杂、恶劣工业环境下无线方案的最佳选择。\nLLCC68 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。LLCC68内置高达+22 dBm的高效功率放大器;模块可支持LPWAN用例的LoRa调制和传统用例的(G)FSK调制方式,并具有参数高度可配置性,以满足工业和消费者使用的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRa联盟发布的技术规范。该无线模组适用于符合无线电法规的系统,包括但不限于ETSI EN 300 220、FCC CFR 47第15部分、中国法规要求和日本ARIB T-108。无线收发器支持从150兆赫到960兆赫的连续频率覆盖,允许其支持全世界所有主要的sub-GHz ISM频段。\n模块集成了所有射频相关功能和器件,用户不需要对射频电路设计深入了解,就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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