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32位DSP蓝牙音频芯片 AC6969A2 SOP-16

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号AC6969A2
封装SOP-16
品牌JL(杰理)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

5 项规格

基本信息

产品名称
32位DSP蓝牙音频芯片
类型
数字信号处理器(DSP/DSC)
单位
最小包装
50

技术参数

功能特性
中断响应;实时时钟与定时器;集成PWM控制;高速外设接口;DMA数据搬运;集成ADC接口;低功耗模式
产品概览 AC6969A2
特性:CPU:32 位 DSP 支持硬件浮点单元(FPU),高达 160MHz 可编程处理器,64 向量中断,4 级中断优先级。 DSP 音频处理:支持 SBC、AAC 蓝牙音频编解码器,支持 mSBC 蓝牙语音编解码器,支持 MP2、MP3、WMA、APE、FLAC、AAC、MP4、M4A、WAV、AIF、AIFC 音频解码,支持语音处理的丢包隐藏(PLC),支持声学回声消除/抑制(AEC、AES),支持单模拟麦克风环境噪声消除(ENC),支持多频段 DRC 限幅器,支持 10 频段 EQ 语音效果配置。 音频编解码器:两个通道 16 位 DAC,信噪比 >= 95dB,一个通道 16 位 ADC,信噪比 >= 90dB,支持 8KHz/11.025KHz/16KHz/22.05KHz/24KHz/32KHz/44.1KHz/48KHz 采样率,一个模拟麦克风放大器,内置麦克风偏置发生器,支持两个 PDM 数字麦克风输入,两个通道单声道模拟复用器,支持 DAC 路径无电容、单端和差分模式,支持 16 欧姆和 32 欧姆扬声器负载。 蓝牙:符合蓝牙 V5.3+BR+EDR+BLE 规范,满足 2 类和 3 类发射功率要求,支持 GFSK 和 π/4 DQPSK 所有数据包类型,提供最大 +6dBm 发射功率,接收器最小 -90dBm 灵敏度,快速 AGC 增强动态范围,支持 a2dp\\avctp\\avctp\\avrcp\\hfp\\ssp\\samp\\att\\gap\\gatt\\rfcomm\\sdp\\l2cap 配置文件,支持 a2dp 1.3.2\\avctp 1.4\\avdtp 1.3\\ avrcp 1.6.2\\hfp 1.8\\spp 1.2\\rfcomm 1.1\\pnp 1.3\\hid 1.1.1\\sdp core 5.3\\l2cap core 5.3。 外设:一个全速 USB 2.0 OTG 控制器,六个多功能 12 位定时器,支持捕获和 PWM 模式,三个全双工基本 UART,UART0 和 UART1 支持 DMA 模式,一个硬件 I²C 接口支持主机和设备模式,10 位 ADC 用于模拟采样,所有 GPIO 支持外部唤醒/中断。 PMU:内部数字和模拟电路供电的低压 LDO,软关断模式下 3uA 电流消耗,内置核心、I/O、蓝牙和闪存 LDO,VBAT 为 2.2V 至 5.5V,VDDIO 为 2.2V 至 3.6V。 温度:工作温度为 -40°C 至 +85°C,存储温度为 -65°C 至 +150°C

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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带封装图的可询盘元器件。