型号与封装商情
结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据，形成询盘前判断。
技术资料
产品详情
8
项规格
基本信息
- 产品名称
- 6引脚8位闪存单片机
- 类型
- 单片机(MCU/MPU/SOC)
- 单位
- -
- 最小包装
- 3000
技术参数
- CPU位数
- 8 Bit
- CPU内核
- PIC
- CPU最大主频
- 4MHz
- 程序存储容量
- 768Byte
产品概览
PIC10F202T-I/OT
PIC10F200/202/204/206器件是低成本、高性能、8位、全静态和基于闪存的CMOS单片机。它们采用RISC架构，只有33条单字/单周期指令，除程序跳转是双周期指令外，其余指令都是单周期（1 µs）。12位宽指令高度对称，代码压缩效率比其他同类型8位单片机高出一倍，易于使用和记忆的指令集显著缩短开发时间。PIC10F200/202/204/206产品具有降低系统成本和功耗的特殊功能。具有上电复位电路（POR）和器件复位定时器（DRT），无需外部复位电路。特有的INTRC内部振荡器模式，节省可用I/O资源。省电休眠模式、看门狗定时器和代码保护功能降低系统成本和功耗，增强可靠性。PIC10F200/202/204/206器件配有低成本闪存，适用于任何规模生产。客户能受益于闪存可编程单片机领域的价格领先优势和编程灵活性。PIC10F200/202/204/206产品的支持软件包括全功能的宏汇编器、软件模拟器、在线调试器、C编译器、低成本的开发编程器以及全功能的编程器，所有支持工具都能运行在IBM PC及其兼容机上。
商品商情判断
报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。
BOM 匹配与替代料
按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行，让采购判断更清晰。
采购可得性信号
在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。
询盘报价
发送询盘
表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。
买家寻源场景
常见元器件寻源需求的整理方式。
这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。
买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片，报价沟通据此记录正在核对的具体版本。
将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。
先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改，再沟通可能的候选型号。
在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。
封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。
型号后缀或封装备注缺少信息时，回复会记录待确认差异，并在采购推进前请买家确认。
围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。
将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。
相关产品
带封装图的可询盘元器件。
256Mb x8/x16，3V嵌入式并行NOR MT28EW256ABA1LJS TFSOP-56-18.4mm
- 型号
- MT28EW256ABA1LJS-0SIT
- 封装
- TFSOP-56-18.4mm
